★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Электропотребление Power plants · Utilities · Transmission · Substations · On-site generation Открыть раздел →

Electricity is the first input of AI. Gigawatt-scale campuses are signing nuclear offtakes, building gas turbines behind the meter, and waiting years in interconnection queues.

↓
Центры обработки данных Hyperscale campuses · Colocation · GPU clouds Открыть раздел →

The buildings: shells, substations, chillers and halls engineered around rack densities that have jumped from ~10 kW to 120+ kW per rack.

↓
Системы Servers · Racks · Networking · Cooling Открыть раздел →

Accelerators ship inside engineered systems — 8-GPU baseboards, rack-scale NVLink domains, InfiniBand and Ethernet fabrics, direct-to-chip liquid loops.

↓
Полупроводники GPUs · AI accelerators · CPUs · Memory · Foundries · Packaging Открыть раздел →

The chips themselves: leading-edge logic from a handful of foundries, stacked HBM memory, and advanced packaging that has become its own bottleneck.

↓
Программное обеспечение CUDA · ROCm · PyTorch · Inference engines · Cluster management Открыть раздел →

The layer that turns racks into computers: kernels, compilers, frameworks, schedulers and serving engines — and the moats they create.

↓
Модели Foundation models · Reasoning models · Multimodal models Открыть раздел →

What the machines are for: frontier and open-weights models, from GPT and Claude and Gemini to DeepSeek, Llama and Qwen.

↓
Архитектура Assistants · Agents · Coding tools · Robotics · Enterprise AI Открыть раздел →

Where AI meets users: chat assistants, coding agents, creative tools, scientific systems and robots.

Один чип, весь стек: разбор примера на основе B200

Движок связей в действии — все сохранённые связи одной записи, каждый конец кликабелен. Именно так работает страница каждой записи.

NVIDIA B200
competes AMD Instinct MI355X competes Google TPU v7 (Ironwood) deployed at Stargate Abilene deployed at xAI Colossus designed by NVIDIA interconnect NVLink & NVSwitch interconnect Spectrum-X Ethernet made by TSMC memory from Micron Technology memory from SK hynix offered by Amazon Web Services offered by CoreWeave offered by Google (Alphabet) offered by Microsoft offered by Nebius offered by Oracle packaged by TSMC packaged with CoWoS process TSMC N4P / 4NP succeeded by NVIDIA B300 (Blackwell Ultra) uses memory HBM3E

Связи двунаправленны: то, что одна запись указывает как «произведено», другая указывает как «производит».