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電力 Power plants · Utilities · Transmission · Substations · On-site generation セクションを開く →

Electricity is the first input of AI. Gigawatt-scale campuses are signing nuclear offtakes, building gas turbines behind the meter, and waiting years in interconnection queues.

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データセンター Hyperscale campuses · Colocation · GPU clouds セクションを開く →

The buildings: shells, substations, chillers and halls engineered around rack densities that have jumped from ~10 kW to 120+ kW per rack.

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システム Servers · Racks · Networking · Cooling セクションを開く →

Accelerators ship inside engineered systems — 8-GPU baseboards, rack-scale NVLink domains, InfiniBand and Ethernet fabrics, direct-to-chip liquid loops.

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The chips themselves: leading-edge logic from a handful of foundries, stacked HBM memory, and advanced packaging that has become its own bottleneck.

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ソフトウェア CUDA · ROCm · PyTorch · Inference engines · Cluster management セクションを開く →

The layer that turns racks into computers: kernels, compilers, frameworks, schedulers and serving engines — and the moats they create.

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モデル Foundation models · Reasoning models · Multimodal models セクションを開く →

What the machines are for: frontier and open-weights models, from GPT and Claude and Gemini to DeepSeek, Llama and Qwen.

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アーキテクチャ Assistants · Agents · Coding tools · Robotics · Enterprise AI セクションを開く →

Where AI meets users: chat assistants, coding agents, creative tools, scientific systems and robots.

チップからスタック全体まで:B200の実例

リレーションシップエンジンの動作例——あるレコードの全接続関係を表示し、各端点はクリック可能。すべてのレコードページでこの機能が利用できます。

NVIDIA B200
competes AMD Instinct MI355X competes Google TPU v7 (Ironwood) deployed at Stargate Abilene deployed at xAI Colossus designed by NVIDIA interconnect NVLink & NVSwitch interconnect Spectrum-X Ethernet made by TSMC memory from Micron Technology memory from SK hynix offered by Amazon Web Services offered by CoreWeave offered by Google (Alphabet) offered by Microsoft offered by Nebius offered by Oracle packaged by TSMC packaged with CoWoS process TSMC N4P / 4NP succeeded by NVIDIA B300 (Blackwell Ultra) uses memory HBM3E

関係は双方向です:あるレコードが「製造元」として記載するものを、相手のレコードは「製造先」として記載します。