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Alimentation Power plants · Utilities · Transmission · Substations · On-site generation Ouvrir la section →

Electricity is the first input of AI. Gigawatt-scale campuses are signing nuclear offtakes, building gas turbines behind the meter, and waiting years in interconnection queues.

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Data centers Hyperscale campuses · Colocation · GPU clouds Ouvrir la section →

The buildings: shells, substations, chillers and halls engineered around rack densities that have jumped from ~10 kW to 120+ kW per rack.

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Systèmes Servers · Racks · Networking · Cooling Ouvrir la section →

Accelerators ship inside engineered systems — 8-GPU baseboards, rack-scale NVLink domains, InfiniBand and Ethernet fabrics, direct-to-chip liquid loops.

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Semiconducteurs GPUs · AI accelerators · CPUs · Memory · Foundries · Packaging Ouvrir la section →

The chips themselves: leading-edge logic from a handful of foundries, stacked HBM memory, and advanced packaging that has become its own bottleneck.

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Logiciels CUDA · ROCm · PyTorch · Inference engines · Cluster management Ouvrir la section →

The layer that turns racks into computers: kernels, compilers, frameworks, schedulers and serving engines — and the moats they create.

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Modèles Foundation models · Reasoning models · Multimodal models Ouvrir la section →

What the machines are for: frontier and open-weights models, from GPT and Claude and Gemini to DeepSeek, Llama and Qwen.

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Applications Assistants · Agents · Coding tools · Robotics · Enterprise AI Ouvrir la section →

Where AI meets users: chat assistants, coding agents, creative tools, scientific systems and robots.

Une puce, toute la pile : l'exemple détaillé du B200

Le moteur de relations en action — toutes les connexions enregistrées d'un enregistrement, chaque extrémité cliquable. Chaque page d'enregistrement fonctionne ainsi.

NVIDIA B200
competes AMD Instinct MI355X competes Google TPU v7 (Ironwood) deployed at Stargate Abilene deployed at xAI Colossus designed by NVIDIA interconnect NVLink & NVSwitch interconnect Spectrum-X Ethernet made by TSMC memory from Micron Technology memory from SK hynix offered by Amazon Web Services offered by CoreWeave offered by Google (Alphabet) offered by Microsoft offered by Nebius offered by Oracle packaged by TSMC packaged with CoWoS process TSMC N4P / 4NP succeeded by NVIDIA B300 (Blackwell Ultra) uses memory HBM3E

Les relations sont bidirectionnelles : ce qu'une fiche indique comme « fabriqué par » est indiqué comme « fabrique » sur l'autre.