NVIDIA B200

Chip GPU Vận chuyển

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính

Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.

Overview

Designer NVIDIA

Architecture Blackwell

Announced March 2024 (GTC); volume through 2025

Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec

Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec

Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec

Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Bộ nhớ

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec

Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Điện toán

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.

FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec

FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Điện năng

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip

Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Giá

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó. +9 các nhóm khác bên dưới.

Thiết kế bởi

NVIDIA

Được sản xuất bởi

TSMC

Node quy trình

TSMC N4P / 4NP

Đóng gói

CoWoS

Nhà cung cấp đóng gói

TSMC

Công nghệ bộ nhớ

HBM3E

Bộ nhớ cung cấp bởi

SK hynix Micron Technology

Kết nối liên thông & mạng

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

Có mặt trong

NVIDIA DGX B200

Lần chạy

TensorRT-LLM & Dynamo

Được hỗ trợ bởi

CUDA

Có sẵn từ

Amazon Web Services Microsoft Google (Alphabet) Oracle CoreWeave Nebius

Triển khai tại

Stargate Abilene xAI Colossus

Được kế nhiệm bởi

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Kế nhiệm

NVIDIA H200

Cạnh tranh với

AMD Instinct MI355X Google TPU v7 (Ironwood) Cerebras WSE-3

Liên quan

Quantization Chiplets NVIDIA B100

Nguồn

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.

NVIDIA B200 ☆