NVIDIA B200

Çip GPU Sevkiyat

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer NVIDIA

Architecture Blackwell

Announced March 2024 (GTC); volume through 2025

Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec

Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec

Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec

Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Bellek

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec

Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Hesaplama

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.

FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec

FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Güç

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip

Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Fiyat

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın. +9 aşağıda daha fazla grup var.

Tasarımcı

NVIDIA

Tarafından üretildi

TSMC

Süreç nodu

TSMC N4P / 4NP

Paketleme

CoWoS

Paketleme sağlayıcısı

TSMC

Bellek teknolojisi

HBM3E

Belleği sağlayan

SK hynix Micron Technology

Ara bağlantı & ağ altyapısı

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

İçinde bulunur

NVIDIA DGX B200

Çalıştırmalar

TensorRT-LLM & Dynamo

Destekleyen

CUDA

Şuradan temin edilebilir

Amazon Web Services Microsoft Google (Alphabet) Oracle CoreWeave Nebius

Konuşlandırıldığı yer

Stargate Abilene xAI Colossus

Yerini alan

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Selefinin devamı

NVIDIA H200

Rakipler

AMD Instinct MI355X Google TPU v7 (Ironwood) Cerebras WSE-3

İlgili

Quantization Chiplets NVIDIA B100

Kaynaklar

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.

NVIDIA B200 ☆