NVIDIA B200

Чип GPU Поставка

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer NVIDIA

Architecture Blackwell

Announced March 2024 (GTC); volume through 2025

Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec

Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec

Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec

Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Память

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec

Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Вычисления

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.

FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec

FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Электропотребление

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip

Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Цена

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней. +9 другие группы ниже.

Разработан

NVIDIA

Производится

TSMC

Технологический узел

TSMC N4P / 4NP

Корпусирование

CoWoS

Поставщик корпусирования

TSMC

Технология памяти

HBM3E

Память предоставлена

SK hynix Micron Technology

Интерконнект и сети

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

Входит в состав

NVIDIA DGX B200

Запуски

TensorRT-LLM & Dynamo

При поддержке

CUDA

Доступно от

Amazon Web Services Microsoft Google (Alphabet) Oracle CoreWeave Nebius

Развёрнут у

Stargate Abilene xAI Colossus

Заменён на

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Преемник

NVIDIA H200

Конкурирует с

AMD Instinct MI355X Google TPU v7 (Ironwood) Cerebras WSE-3

Связанные

Quantization Chiplets NVIDIA B100

Источники

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.

NVIDIA B200 ☆