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Início › Chips › NVIDIA B200

NVIDIA B200

Chip GPU Envio

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Especificações e dados principais

Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC); volume through 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec
Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec
Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec
Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Memória

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Computação

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec
FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Energia

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip
Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Preço

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

Como este elemento se liga ao resto da stack

Designed by · 1 Manufactured by · 1 Process node · 1 Packaging · 1 Packaging provider · 1 Memory technology · 1 Memory supplied by · 2 Interconnect & networking · 2 NVIDIA B200

As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele. +9 mais grupos abaixo.

Concebido por

NVIDIA

Fabricado por

TSMC

Nó de processo

TSMC N4P / 4NP

Empacotamento

CoWoS

Fornecedor de empacotamento

TSMC

Tecnologia de memória

HBM3E

Memória fornecida por

SK hynix Micron Technology

Interconexão & redes

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

Encontrado em

NVIDIA DGX B200

Execuções

TensorRT-LLM & Dynamo

Apoiado por

CUDA

Implementado em

Stargate Abilene xAI Colossus

Sucessor de

NVIDIA H200

Fontes

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.