★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.
Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Chips › NVIDIA B200

NVIDIA B200

Chip GPU Verzending

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Specificaties & kernfeiten

Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC); volume through 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec
Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec
Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec
Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Geheugen

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Rekenkracht

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec
FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Vermogen

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip
Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Koers

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

Designed by · 1 Manufactured by · 1 Process node · 1 Packaging · 1 Packaging provider · 1 Memory technology · 1 Memory supplied by · 2 Interconnect & networking · 2 NVIDIA B200

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen. +9 meer groepen hieronder.

Ontworpen door

NVIDIA

Geproduceerd door

TSMC

Procesnode

TSMC N4P / 4NP

Behuizing

CoWoS

Behuizingsleverancier

TSMC

Geheugentechnologie

HBM3E

Geheugen geleverd door

SK hynix Micron Technology

Interconnect & netwerken

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

Aangetroffen in

NVIDIA DGX B200

Ondersteund door

CUDA

Opvolger van

NVIDIA H200

Bronnen

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.