NVIDIA B200
Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Manufacturing
메모리
컴퓨트
전력
Physical
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전체 스택에서의 연결 구조
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패키징
패키징 공급업체
메모리 기술
메모리 공급사
인터커넥트 및 네트워킹
포함된 위치
지원 주체
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출처
NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.