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홈 › 칩 › NVIDIA B200

NVIDIA B200

칩 GPU 출하

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

사양 및 주요 정보

각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC); volume through 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec
Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec
Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec
Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

메모리

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

컴퓨트

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec
FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

전력

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip
Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

가격

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

전체 스택에서의 연결 구조

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설계사

제조

공정 노드

패키징

패키징 공급업체

메모리 기술

메모리 공급사

인터커넥트 및 네트워킹

포함된 위치

지원 주체

이전 제품

출처

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.