NVIDIA B200
チップ
GPU
出荷中
Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Blackwell
Announced
March 2024 (GTC); volume through 2025
Status
Shipping
Manufacturing
Foundry / process
TSMC 4NPVendor spec
Transistors
208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec
Die-to-die link
NV-HBI — 10 TB/sVendor spec
Packaging
CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec
メモリ
Memory
192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec
Memory bandwidth
8 TB/sVendor spec
コンピュート
BF16 tensor (dense)
2.25 PFLOPSVendor spec
NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
FP8 tensor (dense)
4.5 PFLOPSVendor spec
FP4 tensor (dense)
9 PFLOPSVendor spec
FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell
電力
TDP
up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec
Physical
Form factors
SXM (HGX B200), GB200 superchip
Interconnect
NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec
価格
Price
~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported
スタック全体とのつながり
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設計者
製造元
プロセスノード
パッケージング
パッケージングプロバイダー
メモリ技術
メモリ供給元
インターコネクト・ネットワーキング
収録製品
サポート提供元
前身製品
出典
NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.