Beranda › Chip › NVIDIA B200

NVIDIA B200

Chip GPU Pengiriman

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer NVIDIA

Architecture Blackwell

Announced March 2024 (GTC); volume through 2025

Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec

Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec

Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec

Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Memori

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec

Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Komputasi

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.

FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec

FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Daya

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip

Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Harga

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana. +9 lebih banyak grup di bawah.

Dirancang oleh

NVIDIA

Diproduksi oleh

TSMC

Node proses

TSMC N4P / 4NP

Pengemasan

CoWoS

Penyedia pengemasan

TSMC

Teknologi memori

HBM3E

Memori disediakan oleh

SK hynix Micron Technology

Interkoneksi & jaringan

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

Ditemukan di dalam

NVIDIA DGX B200

Menjalankan

TensorRT-LLM & Dynamo

Didukung oleh

CUDA

Tersedia dari

Amazon Web Services Microsoft Google (Alphabet) Oracle CoreWeave Nebius

Digunakan di

Stargate Abilene xAI Colossus

Digantikan oleh

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Penerus dari

NVIDIA H200

Bersaing dengan

AMD Instinct MI355X Google TPU v7 (Ironwood) Cerebras WSE-3

Terkait

Quantization Chiplets NVIDIA B100

Sumber

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.