NVIDIA B200
Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.
आप एक chip रिकॉर्ड देख रहे हैं: यह processor क्या है, इसकी मुख्य specs, इसे कौन डिज़ाइन करता है, कौन बनाता है और इसके पुर्जे कौन आपूर्ति करता है, और यह कहाँ उपयोग होता है।
Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.
विशेषताएँ और मुख्य तथ्य
प्रत्येक आंकड़े पर उसका आधार अंकित है: vendor spec, vendor claim, reported, estimate, या official। "Not publicly disclosed" का अर्थ ठीक यही है — हम कोई मान गढ़ते नहीं।
Overview
Manufacturing
मेमोरी
कंप्यूट
बिजली
Physical
मूल्य
यह बाकी स्टैक से कैसे जुड़ता है
इस रिकॉर्ड के लिंक एक नज़र में — किसी समूह पर क्लिक करके उस पर जाएँ। +9 और समूह नीचे।
द्वारा डिज़ाइन किया गया
द्वारा निर्मित
प्रोसेस नोड
पैकेजिंग
पैकेजिंग प्रदाता
मेमोरी तकनीक
मेमोरी आपूर्तिकर्ता
इंटरकनेक्ट और नेटवर्किंग
इसके भीतर मिलता है
द्वारा समर्थित
यहाँ से उपलब्ध
यहाँ तैनात
उत्तराधिकारी
का उत्तराधिकारी
प्रतिस्पर्धी
संबंधित
स्रोत
NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗
रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.