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Accueil › Puces › NVIDIA B200

NVIDIA B200

Puce GPU Expédition

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Spécifications et faits clés

Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC); volume through 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec
Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec
Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec
Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Mémoire

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Calcul

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec
FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Alimentation

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip
Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Prix

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Designed by · 1 Manufactured by · 1 Process node · 1 Packaging · 1 Packaging provider · 1 Memory technology · 1 Memory supplied by · 2 Interconnect & networking · 2 NVIDIA B200

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement. +9 plus de groupes ci-dessous.

Conçu par

NVIDIA

Fabriqué par

TSMC

Nœud de procédé

TSMC N4P / 4NP

Packaging

CoWoS

Fournisseur de packaging

TSMC

Technologie mémoire

HBM3E

Mémoire fournie par

SK hynix Micron Technology

Interconnexion & réseau

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

Présent dans

NVIDIA DGX B200

Exécutions

TensorRT-LLM & Dynamo

Soutenu par

CUDA

Successeur de

NVIDIA H200

Sources

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.