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Startseite › Chips › NVIDIA B200

NVIDIA B200

Chip GPU Versand

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

Spezifikationen & wichtige Fakten

Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC); volume through 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec
Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec
Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec
Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

Arbeitsspeicher

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Rechenleistung

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec
FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

Strom

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip
Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

Kurs

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Designed by · 1 Manufactured by · 1 Process node · 1 Packaging · 1 Packaging provider · 1 Memory technology · 1 Memory supplied by · 2 Interconnect & networking · 2 NVIDIA B200

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen. +9 weitere Gruppen unten.

Entwickelt von

NVIDIA

Hergestellt von

TSMC

Prozessknoten

TSMC N4P / 4NP

Packaging

CoWoS

Packaging-Anbieter

TSMC

Speichertechnologie

HBM3E

Speicher bereitgestellt von

SK hynix Micron Technology

Interconnect & Netzwerk

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

Enthalten in

NVIDIA DGX B200

Unterstützt von

CUDA

Vorgänger von

NVIDIA H200

Quellen

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.