★
القائمة
الرئيسية كيف يُبنى قائمة المراقبة المنظومة
الأجهزة الشرائحمقارنة الرقائق الخوادم والأنظمةالشبكات الذاكرةالمصانع والتغليف التبريد
المنشآت مراكز البياناتالطاقة المشاريعالحوسبة السحابية وحوسبة GPU
الذكاء نماذج الذكاء الاصطناعيالبرمجيات منتجات الذكاء الاصطناعيمعايير الأداء أوراق بحثيةمجموعات البيانات المفاهيم
النظام البيئي الشركاتالأسهم الأشخاصالجدول الزمني الاتجاهاتمستقبل الذكاء الاصطناعي
تعلّم الأخبار استفسر عن البيانات وكلاء الذكاء الاصطناعي
حول من نحن المنهجية البيانات وواجهة API إخلاء المسؤولية
الخيارات
البيانات وواجهة API

وصول مجاني للقراءة فقط بصيغة JSON إلى البيانات المخزّنة مؤقتاً في الموقع.
الوضع الداكن

العرض الإرشادي
هل مصطلحات الرقائق ومراكز البيانات والنماذج جديدة عليك؟ نشرح المصطلحات الرئيسية أثناء تصفحك بلغة واضحة ومبسطة. البيانات نفسها، مع الشرح مدمجاً فيها.

عرض الخبراء
أنت تعرف المنظومة بالفعل. البيانات فقط: نظيفة وسريعة ومدمجة، دون شروح إضافية. هذا هو العرض الافتراضي.

لغة الواجهة
‹ رجوع
الرئيسية › الشرائح › NVIDIA B200

NVIDIA B200

شريحة GPU الشحن

Blackwell: two reticle-limit dies fused into one GPU — the 2025 workhorse.

أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.

Blackwell hit the reticle limit and kept going: the B200 joins two 104-billion-transistor dies with a 10 TB/s die-to-die link so they behave as one 208-billion-transistor GPU. It introduced FP4 precision for inference, moved to CoWoS-L packaging, and in its rack-scale GB200 form made liquid cooling mandatory at the frontier. Every major cloud deployed it through 2025.

المواصفات والحقائق الرئيسية

كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC); volume through 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NPVendor spec
Transistors 208 billion (2 × 104B dies)Vendor spec
Die-to-die link NV-HBI — 10 TB/sVendor spec
Packaging CoWoS-L, 8 HBM3E stacksVendor spec

الذاكرة

Memory 192 GB HBM3E (8 × 24 GB stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

الحوسبة

BF16 tensor (dense) 2.25 PFLOPSVendor spec NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
FP8 tensor (dense) 4.5 PFLOPSVendor spec
FP4 tensor (dense) 9 PFLOPSVendor spec FP4 with second-generation Transformer Engine is new in Blackwell

الطاقة

TDP up to ~1,000 (HGX, configurable); 1,200 in GB200 configurations WVendor spec

Physical

Form factors SXM (HGX B200), GB200 superchip
Interconnect NVLink 5 — 1.8 TB/sVendor spec

السعر

Price ~$30,000–40,000 per GPU indicated by NVIDIA leadership in 2024Reported

كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة

Designed by · 1 Manufactured by · 1 Process node · 1 Packaging · 1 Packaging provider · 1 Memory technology · 1 Memory supplied by · 2 Interconnect & networking · 2 NVIDIA B200

روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها. +9 مجموعات إضافية أدناه.

مُصمَّم بواسطة

NVIDIA

مُصنَّع بواسطة

TSMC

عقدة المعالجة

TSMC N4P / 4NP

التغليف

CoWoS

مزوّد التغليف

TSMC

تقنية الذاكرة

HBM3E

الذاكرة مُوردَة من

SK hynix Micron Technology

التوصيل الداخلي والشبكات

NVLink & NVSwitch Spectrum-X Ethernet

موجود داخل

NVIDIA DGX B200

يُشغِّل

TensorRT-LLM & Dynamo

مدعوم من

CUDA

مُنتشر لدى

Stargate Abilene xAI Colossus

خلف لـ

NVIDIA H200

المصادر

NVIDIA Blackwell page ↗ · DGX B200 datasheet ↗

السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.