★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Bedrijven › TSMC

TSMC

Bedrijf Fabriek & packaging TSM · NYSE (ADR)

The indispensable factory: nearly every leading AI chip is made here.

U bekijkt een bedrijfsrecord: wat dit bedrijf doet in de AI-stack, en elke chip, technologie, faciliteit en elk bedrijf waarmee het hieronder verbonden is.

Koers (vertraagd)$445.12
Dag0.17%
Week-5.73%
YTD39.27%
Marktkapitalisatie$2.31T
Per08:27 UTC

Koersen zijn vertraagd/indicatief; uitsluitend voor onderzoek, nooit beleggingsadvies.

Foto: Peellden · CC BY-SA 3.0 · Wikimedia Commons

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company fabricates the advanced logic for NVIDIA, AMD, Apple, Google, Amazon, Broadcom-built ASICs and most of the rest of the leading edge — and its CoWoS advanced-packaging capacity has repeatedly been the single binding constraint on world GPU supply. It is spending tens of billions a year on new fabs in Taiwan, Arizona (with announced US investment plans totaling $165B), Japan and Germany. Geopolitically, it is the reason Taiwan sits at the center of the AI supply chain.

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen. +2 meer groepen hieronder.

Levert behuizing aan

Opgericht door

Geleid door

Gerelateerd

Bronnen

TSMC ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.