NVIDIA Rubin
チップ
GPU
立ち上げ中
The 2026 architecture: HBM4, the Vera CPU, and NVL144 racks.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
Rubin is NVIDIA's next platform, named for astronomer Vera Rubin and announced on the annual-cadence roadmap at GTC 2025. Disclosed targets: two reticle-size dies, 288 GB of HBM4, roughly 50 dense PFLOPS of FP4 per package, and Vera Rubin NVL144 racks in the second half of 2026, with a four-die Rubin Ultra and ~600 kW NVL576 racks targeted for 2027. All figures are announced targets, not shipping specs.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Rubin
Announced
March 2025 (GTC roadmap); systems targeted 2H 2026
Status
Ramping — production began June 2026; first systems reaching hyperscalers through Q3 2026 (reported)
Manufacturing
Process
TSMC 3 nm-classReported
メモリ
Memory
288 GB HBM4 per package (announced)Vendor claim
コンピュート
FP4 (announced)
~50 PFLOPSVendor claim
Physical
Platform
Vera Rubin NVL144 (2026); Rubin Ultra NVL576 (2027, ~600 kW/rack)Vendor claim
スタック全体とのつながり
このレコードのリンク一覧 — グループをクリックするとジャンプします。
設計者
製造元
メモリ技術
インターコネクト・ネットワーキング
含まれるもの
出典
NVIDIA GTC 2025 keynote roadmap ↗
レコードのレビュー時点： 2026-08-31 — 表示 調査手法.