AI Infrastructure Database

Các chip, data center, nguồn điện, phần mềm và mô hình mà AI vận hành trên đó, cùng các công ty đứng sau từng thành phần.

Đằng sau AI là gì Chip, server, bộ nhớ, làm mát và nguồn điện, mỗi mục là một bản ghi bạn có thể mở ra. Cách mọi thứ kết hợp lại với nhau Chuỗi xây dựng từ silicon đến mô hình hoạt động, theo đúng thứ tự lắp ráp. Cách nó đang phát triển Sáu xu hướng đang diễn ra, từ làm mát bằng không khí sang làm mát bằng chất lỏng và từ cáp đồng sang cáp quang.

Lần đầu ghé thăm? Trang này là cơ sở dữ liệu, không phải bảng tin: mỗi chip, công ty, trung tâm dữ liệu và mô hình đều có trang hồ sơ riêng, và các hồ sơ liên kết với nhau theo cách chuỗi cung ứng thực tế vận hành. Bắt đầu với bảng tổng hợp bên dưới, hoặc chỉ cần tìm kiếm.

Bắt đầu từ đây

Cách một data center AI thực sự được xây dựng

Đang xây dựng hệ thống xung quanh GPU NVIDIA? Hãy theo dõi chuỗi mua sắm thực tế: ai sản xuất die, ai cung cấp bộ nhớ, ai làm cáp và rack, hệ thống được làm mát như thế nào, và phần mềm cần cài đặt trước khi xử lý token đầu tiên. Mỗi bước đều liên kết đến các công ty thực hiện nó.

01DieTSMC

02Bộ nhớSK hynix · Micron

03Đóng góiCoWoS · TSMC

04Bo mạch & rackFoxconn · Quanta

05Cáp kết nốiAmphenol · Credo

06Quang họcCoherent · Fabrinet

07Làm mátVertiv · CoolIT

08Điện năngEaton · Hitachi

09Phần mềmLinux · CUDA · PyTorch

10Cài đặt mô hình của bạnLlama · DeepSeek · GPT

Đọc toàn bộ danh sách cấu hình → Bên trong hệ thống của các gã khổng lồ Ai tiếp theo: Danh sách theo dõi

Các điểm bước ngoặt quan trọng

Hạ tầng đang trong giai đoạn chuyển đổi: sáu xu hướng cần theo dõi

Mỗi thế hệ phần cứng đang viết lại một tầng của ngành. Đây là những chuyển dịch đang diễn ra ngay lúc này — theo dõi tại đây để nhận ra kỷ nguyên tiếp theo trước khi nó đến.

Chuyển đổi từ không khí sang chất lỏng giữa chừng; các nhà 'tạm' để triển khai nhanh hơn tại Prometheus.→Làm mát lỏng toàn diện

Cơ sở neo

Làm mát bằng chất lỏng trực tiếp Tại sao AI cần đến nước Vertiv

Máy chủ→Rack như một máy tính

Đơn vị thiết kế đã nhảy từ hộp 8 GPU lên rack NVLink 72 GPU mà phần mềm nhận dạng như một bộ tăng tốc duy nhất. Nhóm UALink mở đang chạy đua để đưa ra câu trả lời trước khi mô hình này định hình.

GB200 NVL72 NVLink UALink

Kỷ nguyên huấn luyện→Kỷ nguyên suy luận

Các mô hình suy luận chuyển khối lượng tính toán sang thời điểm trả lời. Phục vụ suy luận hiện chiếm tỷ trọng lớn hơn huấn luyện trong toàn ngành và đang kéo theo nhu cầu chip được thiết kế chuyên dụng cho mục đích này.

Tính toán tại thời điểm suy luận Suy luận (Inference)Rubin CPX

Một die khổng lồ→Chiplet & đóng gói

Các die đã chạm giới hạn quang khắc, nên biên giới công nghệ dịch chuyển vào gói chip — GPU đa die, xếp chồng 3D, và năng lực CoWoS đóng vai trò như khẩu phần GPU của thế giới.

CoWoS Chiplet NVIDIA B200

Điện lưới→Nguồn điện tự sở hữu

Các campus không còn chờ đợi trong hàng đợi kết nối lưới điện: các lò phản ứng ngừng hoạt động được khởi động lại theo hợp đồng 20 năm, turbine đặt sau đồng hồ điện, pin nhiên liệu lắp tại hàng rào.

Sự hồi sinh của điện hạt nhân Khởi động lại Three Mile Island Tua-bin khí

Copper + HBM3E→Quang học + HBM4

Bước ngoặt linh kiện năm 2026: HBM4 tăng gấp đôi giao diện bộ nhớ trong khi quang học tích hợp co-packaged bắt đầu thay thế transceiver cắm rời — danh sách linh kiện đằng sau Rubin, MI400 và các thế hệ TPU tiếp theo.

HBM4 Co-packaged optics Danh sách theo dõi

Sắp tới: Danh sách theo dõi → Hành trình đến đây: Dòng thời gian Các con số: Xu hướng