AI Infrastructure Database

Chip, дата-центры, электропитание, программное обеспечение и модели, на которых работает ИИ, а также компании, стоящие за каждым из этих элементов.

Что стоит за ИИ Chip, серверы, память, охлаждение и питание, каждый элемент представлен как отдельная запись, которую можно открыть. Как всё это складывается вместе Цепочка построения от кремния до работающей модели, в том порядке, в котором она собирается. Как это эволюционирует Шесть переходов, происходящих прямо сейчас: от воздушного охлаждения к жидкостному и от меди к оптике.

Впервые здесь? Этот сайт — база данных, а не новостная лента: каждый чип, компания, дата-центр и модель имеют собственную страницу записи, а записи связаны друг с другом так, как устроена реальная цепочка поставок. Начните со сводной таблицы ниже или воспользуйтесь поиском.

Начать здесь

Как на самом деле строится ИИ-дата-центр

Строите инфраструктуру на GPU NVIDIA? Следите за реальной цепочкой поставок: кто производит кристалл, кто поставляет память, кто изготавливает кабели и стойки, как обеспечивается охлаждение и какое программное обеспечение устанавливается перед обработкой первого токена. Каждый шаг связан с компаниями, которые это делают.

01КристаллTSMC

02ПамятьSK hynix · Micron

03КорпусированиеCoWoS · TSMC

04Платы и стойкиFoxconn · Quanta

05Кабельная разводкаAmphenol · Credo

06ОптикаCoherent · Fabrinet

07ОхлаждениеVertiv · CoolIT

08ЭлектропотреблениеEaton · Hitachi

09Программное обеспечениеLinux · CUDA · PyTorch

10Установите свою модельLlama · DeepSeek · GPT

Читать полный список компонентов → Внутри стеков гигантов Кто следующий: список наблюдения

Ключевые переломные моменты

Стек находится в переходном состоянии: шесть изменений, за которыми стоит следить

Каждое новое поколение оборудования переписывает один из слоёв индустрии. Вот переходы, которые происходят прямо сейчас — следите за ними здесь, и вы увидите наступление новой эпохи прежде, чем она наступит.

Переход с воздушного на жидкостное охлаждение в ходе эксплуатации; «палаточные» залы для ускоренного развёртывания на Prometheus.→Полностью жидкостное охлаждение

Якорный объект

Прямое жидкостное охлаждение Почему ИИ стал влажным Vertiv

Сервер→Стойка как единый компьютер

Единица проектирования сместилась от 8-GPU-блока к 72-GPU NVLink-стойке, которую программное обеспечение воспринимает как единый ускоритель. Открытый лагерь UALink спешит предложить ответ, пока этот паттерн не закрепился.

GB200 NVL72 NVLink UALink

Эпоха обучения→Эпоха инференса

Модели рассуждения перенесли вычисления на этап ответа. Инференс теперь превосходит обучение по всей отрасли и стимулирует спрос на чипы, созданные специально для этой задачи.

Вычисления во время инференса Инференс Rubin CPX

Один монолитный кристалл→Чиплеты и корпусирование

Кристаллы достигли предела литографии, поэтому граница возможностей сместилась на уровень корпуса — многокристальные GPU, 3D-стекирование и мощности CoWoS, ставшие мировым нормировщиком GPU.

CoWoS Чиплеты NVIDIA B200

Питание от сети→Собственная генерация

Кампусы перестали ждать в очередях на подключение к сети: остановленные реакторы перезапускаются по 20-летним контрактам, турбины работают за счётчиком, топливные элементы — на периметре площадки.

Возрождение ядерной энергетики Перезапуск Three Mile Island Газовые турбины

Copper + HBM3E→Оптика + HBM4

Технологический перелом 2026 года: HBM4 удваивает пропускную способность интерфейса памяти, а совмещённая упаковка оптики начинает вытеснять сменные трансиверы — компонентная база Rubin, MI400 и следующего поколения TPU.

HBM4 Совмещённая оптика Список наблюдения

Что будет дальше: список наблюдения → Как мы сюда пришли: хронология Цифры: тенденции