AI Infrastructure Database

Os chips, data centers, energia, software e modelos sobre os quais a IA opera, e as empresas por trás de cada peça.

O que está por trás da IA Chips, servidores, memória, resfriamento e energia, cada um como um registro que você pode abrir. Como tudo se encaixa A cadeia de construção do silício a um modelo em operação, na ordem em que é montada. Como está a evoluir Seis mudanças em curso agora, do resfriamento a ar ao resfriamento a líquido e do cobre à fibra óptica.

Novo por aqui? Este site é uma base de dados, não um feed de notícias: cada chip, empresa, data center e modelo tem sua própria página de registro, e os registros se conectam entre si da mesma forma que a cadeia de fornecimento real. Comece pela ficha técnica abaixo, ou simplesmente pesquise.

Comece aqui

Como um data center de IA é realmente construído

Construindo em torno de GPUs NVIDIA? Siga a cadeia real de aquisição: quem fabrica o die, quem fornece a memória, quem produz os cabos e racks, como o sistema é resfriado e o software instalado antes do primeiro token. Cada etapa está ligada às empresas que a tornam possível.

01DieTSMC

02MemóriaSK hynix · Micron

03EmpacotamentoCoWoS · TSMC

04Placas e racksFoxconn · Quanta

05CabeamentoAmphenol · Credo

06ÓpticaCoherent · Fabrinet

07ArrefecimentoVertiv · CoolIT

08EnergiaEaton · Hitachi

09SoftwareLinux · CUDA · PyTorch

10Instale seu modeloLlama · DeepSeek · GPT

Ler a ficha técnica completa → Dentro das stacks dos gigantes Quem vem a seguir: a Watchlist

Pontos de inflexão principais

O stack está em transição: seis mudanças a acompanhar

Cada geração de hardware está reescrevendo uma camada do setor. Estas são as transições que ocorrem agora — acompanhe-as aqui e você verá a próxima era chegar antes de ela se concretizar.

Arrefecimento por ar→Tudo com resfriamento líquido

Um rack H100 consumia cerca de 40 kW e os ventiladores davam resposta. Os racks GB200 consomem ~120 kW e são fornecidos exclusivamente com arrefecimento líquido — e racks de ~600 kW estão anunciados para 2027. Todas as novas salas estão a ser replaneadas em torno de cold plates.

Arrefecimento por líquido direto Por que a IA ficou molhada Vertiv

O servidor→O rack como um único computador

A unidade de design passou de uma caixa com 8 GPUs para um rack NVLink de 72 GPUs que o software vê como um único acelerador. O campo UALink aberto está a correr para responder antes que o padrão se consolide.

GB200 NVL72 NVLink UALink

A era do treino→A era da inferência

Os modelos de raciocínio deslocaram o processamento para o momento da resposta. A inferência já supera o treinamento em toda a indústria e está atraindo chips projetados exclusivamente para isso.

Computação em tempo de inferência Inferência Rubin CPX

Um die único de grandes dimensões→Chiplets e empacotamento

Os dies atingiram o limite da litografia, pelo que a fronteira avançou para o package — GPUs multi-die, empilhamento 3D e a capacidade CoWoS a funcionar como o racionamento mundial de GPUs.

CoWoS Chiplets NVIDIA B200

Energia da rede→Energia própria

Os campi pararam de esperar nas filas de interconexão: reatores desligados reiniciados com contratos de 20 anos, turbinas atrás do medidor, células de combustível no limite do terreno.

O renascimento nuclear Reinício de Three Mile Island Turbinas a gás

Cobre + HBM3E→Óptica + HBM4

A virada de componentes em 2026: o HBM4 dobra a interface de memória enquanto as ópticas co-integradas começam a substituir os transcetores plugáveis — as listas de peças por trás do Rubin, do MI400 e das próximas TPUs.

HBM4 Óptica co-empacotada A lista de vigilância

O que vem a seguir: a Watchlist → Como chegámos aqui: a Linha do Tempo Os números: Tendências