AI Infrastructure Database

De chips, datacenters, stroom, software en modellen waarop AI draait, en de bedrijven achter elk onderdeel.

Wat er achter AI zit Chips, servers, geheugen, koeling en stroom, elk als een record dat u kunt openen. Hoe het allemaal samenkomt De bouwketen van silicium naar een werkend model, in de volgorde waarin het wordt samengesteld. Hoe het zich ontwikkelt Zes verschuivingen die nu plaatsvinden, van lucht- naar vloeistofkoeling en van koper naar optica.

Nieuw hier? Deze site is een database, geen nieuwsfeed: elke chip, elk bedrijf, elk datacenter en elk model heeft een eigen recordpagina, en records verwijzen naar elkaar zoals de echte toeleveringsketen dat doet. Begin met het bouwoverzicht hieronder, of zoek gewoon.

Begin hier

Hoe een AI-datacenter werkelijk wordt gebouwd

Bouwt u rond NVIDIA GPU's? Volg de echte inkoopketen: wie fabriceert de chip, wie levert het geheugen, wie maakt de kabels en racks, hoe wordt er gekoeld, en welke software installeert u vóór het eerste token. Elke stap verwijst naar de bedrijven die het mogelijk maken.

01DieTSMC

02GeheugenSK hynix · Micron

03BehuizingCoWoS · TSMC

04Boards & racksFoxconn · Quanta

05BekabelingAmphenol · Credo

06OptiekCoherent · Fabrinet

07KoelingVertiv · CoolIT

08VermogenEaton · Hitachi

09SoftwareLinux · CUDA · PyTorch

10Installeer uw modelLlama · DeepSeek · GPT

Lees het volledige build sheet → Binnen de stacks van de grote spelers Wie er volgt: de Watchlist

Belangrijke kantelpunten

De stack zit middenin een transitie: zes verschuivingen om in de gaten te houden

Elke hardwaregeneratie herschrijft een laag van de industrie. Dit zijn de transities die nu plaatsvinden — volg ze hier en je ziet het volgende tijdperk aankomen voordat het er is.

Luchtkoeling→Vloeistofkoeling voor alles

Een H100-rack verbruikte ongeveer 40 kW en ventilatoren waren afdoende. GB200-racks verbruiken ~120 kW en worden alleen met vloeistofkoeling geleverd — en ~600 kW-racks zijn aangekondigd voor 2027. Elke nieuwe hal wordt opnieuw ingericht rond koelplaten.

Direct vloeistofkoeling Waarom AI nat werd Vertiv

De server→Het rack als één computer

De ontwerpeenheid sprong van een box met 8 GPU's naar een NVLink-rack met 72 GPU's dat software ziet als één enkele accelerator. Het open UALink-kamp haast zich om antwoord te geven voordat het patroon zich vastzet.

GB200 NVL72 NVLink UALink

Het trainingstijdperk→Het inferentietijdperk

Redeneermodellen hebben de rekenlast verschoven naar het moment van antwoorden. Inference overtreft nu training in de hele industrie en trekt chips aan die voor niets anders zijn ontworpen.

Test-time compute Inferentie Rubin CPX

Eén grote die→Chiplets & packaging

Dies bereikten de lithografische limiet, waardoor de frontier zich verplaatste naar het package — multi-die GPU's, 3D-stapeling en CoWoS-capaciteit als wereldwijde GPU-rantsoenering.

CoWoS Chiplets NVIDIA B200

Netstroom→Eigen vermogen (energie)

Campussen stopten met wachten in aansluitingswachtrijen: stilgelegde reactoren opnieuw opgestart onder contracten van 20 jaar, turbines achter de meter, brandstofcellen aan de erfgrens.

De nucleaire herleving Herstart van Three Mile Island Gasturbines

Copper + HBM3E→Optiek + HBM4

De componentenwending van 2026: HBM4 verdubbelt de geheugeninterface terwijl co-packaged optics pluggable transceivers beginnen te vervangen — de onderdelenlijsten achter Rubin, MI400 en de volgende TPU's.

HBM4 Co-packaged optics De watchlist

Wat er als volgende komt: de Watchlist → Hoe we hier zijn gekomen: de tijdlijn De cijfers: trends