AI Infrastructure Database

वे chips, data centers, power, software और models जिन पर AI चलता है, और हर हिस्से के पीछे की कंपनियाँ।

AI के पीछे क्या है Chips, servers, memory, cooling और power, प्रत्येक एक ऐसे रिकॉर्ड के रूप में जिसे आप खोल सकते हैं। यह सब कैसे जुड़ता है Silicon से एक चालू model तक की build chain, उसी क्रम में जिसमें इसे जोड़ा जाता है। यह कैसे विकसित हो रहा है अभी छह बदलाव जारी हैं, air cooling से liquid cooling तक और copper से optics तक।

नए आए हैं? यह साइट एक डेटाबेस है, न कि न्यूज़ फीड: प्रत्येक chip, कंपनी, data center और मॉडल का अपना रिकॉर्ड पेज है, और रिकॉर्ड आपस में उसी तरह जुड़े हैं जैसे वास्तविक सप्लाई चेन होती है। नीचे दी गई बिल्ड शीट से शुरू करें, या बस खोजें।

यहाँ से शुरू करें

AI डेटा सेंटर वास्तव में कैसे बनता है

NVIDIA GPUs के आधार पर निर्माण कर रहे हैं? वास्तविक खरीद शृंखला को समझें: die कौन बनाता है, memory कौन आपूर्ति करता है, cables और racks कौन तैयार करता है, cooling कैसे होती है, और पहले token से पहले कौन-सा software इंस्टॉल होता है। हर चरण उन कंपनियों से जुड़ा है जो इसे संभव बनाती हैं।

01डाईTSMC

02मेमोरीSK hynix · Micron

03पैकेजिंगCoWoS · TSMC

04बोर्ड और रैकFoxconn · Quanta

05केबलिंगAmphenol · Credo

06ऑप्टिक्सCoherent · Fabrinet

07कूलिंगVertiv · CoolIT

08बिजलीEaton · Hitachi

09सॉफ़्टवेयरLinux · CUDA · PyTorch

10अपना मॉडल इंस्टॉल करेंLlama · DeepSeek · GPT

पूरी बिल्ड शीट पढ़ें → दिग्गजों के स्टैक के अंदर आगे कौन है: Watchlist

प्रमुख मोड़ बिंदु

यह stack बदलाव के बीच में है: देखने लायक छह बदलाव

हार्डवेयर की हर नई पीढ़ी उद्योग की एक परत को नए सिरे से लिख रही है। ये बदलाव अभी हो रहे हैं — इन्हें यहाँ फ़ॉलो करें और अगला युग आने से पहले ही दिखने लगेगा।

Air cooling→पूर्णतः लिक्विड

एक H100 rack लगभग 40 kW खींचता था और fans काफी थे। GB200 rack ~120 kW खींचते हैं और केवल liquid के साथ ship होते हैं — और 2027 के लिए ~600 kW racks की घोषणा हो चुकी है। हर नए hall को cold plates के इर्द-गिर्द नए सिरे से plumb किया जा रहा है।

डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग AI को पानी क्यों मिला Vertiv

server→rack एक कंप्यूटर के रूप में

डिज़ाइन की इकाई 8-GPU box से बढ़कर 72-GPU NVLink rack हो गई है, जिसे software एक ही accelerator के रूप में देखता है। Open UALink खेमा pattern लॉक होने से पहले जवाब देने की दौड़ में है।

GB200 NVL72 NVLink UALink

training का युग→inference का युग

Reasoning models ने compute को उत्तर देने के समय पर स्थानांतरित कर दिया है। अब पूरे उद्योग में serving, training से आगे निकल रही है और ऐसे chips को आकर्षित कर रही है जो केवल इसी के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

टेस्ट-टाइम कंप्यूट इन्फरेंस Rubin CPX

एक विशाल डाई→Chiplets और पैकेजिंग

डाई लिथोग्राफी की सीमा तक पहुँच गईं, इसलिए अग्रणी मोर्चा पैकेज में स्थानांतरित हो गया — मल्टी-डाई GPU, 3D स्टैकिंग, और CoWoS क्षमता दुनिया के GPU राशन के रूप में काम कर रही है।

CoWoS Chiplets NVIDIA B200

ग्रिड पावर→स्वामित्व वाली बिजली

Campuses ने इंटरकनेक्शन कतारों में इंतजार करना बंद कर दिया: बंद रिएक्टर 20-साल के सौदों के तहत फिर शुरू हुए, मीटर के पीछे टर्बाइन, और फेंस लाइन पर fuel cells।

परमाणु पुनरुत्थान Three Mile Island पुनरारंभ गैस टर्बाइन

Copper + HBM3E→ऑप्टिक्स + HBM4

2026 का कंपोनेंट बदलाव: HBM4 मेमोरी इंटरफ़ेस को दोगुना करता है जबकि को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स प्लगेबल ट्रांसीवर की जगह लेने लगते हैं — Rubin, MI400 और अगली पीढ़ी के TPU के पीछे के पार्ट्स की सूची।

HBM4 Co-packaged optics वॉचलिस्ट

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