AI Infrastructure Database

الشرائح ومراكز البيانات والطاقة والبرمجيات والنماذج التي يعمل عليها الذكاء الاصطناعي، والشركات التي تقف وراء كل قطعة.

ما وراء الذكاء الاصطناعي الشرائح والخوادم والذاكرة والتبريد والطاقة، كل منها سجل يمكنك فتحه. كيف يتكامل كل شيء معًا سلسلة البناء من السيليكون إلى نموذج قيد التشغيل، بالترتيب الذي يُجمَّع به. كيف يتطور ستة تحولات جارية الآن، من التبريد بالهواء إلى التبريد بالسوائل، ومن الكابلات النحاسية إلى الألياف الضوئية.

هل أنت هنا لأول مرة؟ هذا الموقع قاعدة بيانات لا موجز أخبار: لكل رقاقة وشركة ومركز بيانات ونموذج صفحة سجل خاصة به، وترتبط السجلات ببعضها كما هو الحال في سلسلة التوريد الفعلية. ابدأ بجدول البناء أدناه، أو استخدم البحث مباشرةً.

ابدأ من هنا

كيف يُبنى مركز بيانات الذكاء الاصطناعي فعليًا

هل تبني منظومتك حول وحدات معالجة الرسومات (GPU) من NVIDIA؟ تتبع سلسلة الشراء الفعلية: من يصنع الشريحة، ومن يوفر الذاكرة، ومن يصنع الكابلات والرفوف، وكيف يتم التبريد، والبرمجيات التي تثبتها قبل أول token. كل خطوة مرتبطة بالشركات التي تصنعها.

01الرقاقة الأحاديةTSMC

02الذاكرةSK hynix · Micron

03التغليفCoWoS · TSMC

04اللوحات والرفوفFoxconn · Quanta

05الكابلاتAmphenol · Credo

06البصرياتCoherent · Fabrinet

07التبريدVertiv · CoolIT

08الطاقةEaton · Hitachi

09البرمجياتLinux · CUDA · PyTorch

10تثبيت نموذجكLlama · DeepSeek · GPT

اقرأ ورقة المواصفات الكاملة → داخل بنى العمالقة التقنية من التالي: قائمة المراقبة

نقاط التحول الرئيسية

المنظومة في مرحلة انتقال: ستة تحولات ينبغي متابعتها

كل جيل من الأجهزة يُعيد كتابة طبقة من طبقات الصناعة. هذه هي التحولات الجارية الآن — تابعها هنا وستستطيع رؤية الحقبة القادمة قبل أن تحلّ.

التبريد الهوائي→التبريد السائل الشامل

كان رف H100 يستهلك نحو 40 كيلوواط وكانت المراوح كافية. أما رفوف GB200 فتستهلك ~120 كيلوواط وتُشحن بتبريد سائل حصرًا — وقد أُعلن عن رفوف بقدرة ~600 كيلوواط لعام 2027. وتُعاد السباكة في كل قاعة جديدة حول الألواح الباردة (cold plates).

التبريد السائل المباشر لماذا بات الذكاء الاصطناعي رطباً Vertiv

الخادم→الرف بوصفه حاسوباً واحداً

تطوّرت وحدة التصميم من صندوق بثمانية GPUs إلى رف NVLink بـ72 GPU تراه البرمجيات كمعالج تسريع واحد. ومعسكر UALink المفتوح يسارع للإجابة قبل أن يترسّخ هذا النمط.

GB200 NVL72 NVLink UALink

حقبة التدريب→حقبة الاستنتاج

أدخلت نماذج الاستدلال الحوسبة في مرحلة الإجابة. وبات التقديم يتجاوز التدريب على مستوى الصناعة، مما يستقطب شرائح مصمَّمة لهذا الغرض تحديدًا.

الحوسبة وقت الاستدلال الاستدلال Rubin CPX

قالب ضخم موحد→الشرائح المجمّعة والتغليف

بلغت الرقائق حدود الطباعة الضوئية، فانتقلت الحدود التقنية إلى مستوى التغليف — GPUمتعددة الرقائق، والتكديس ثلاثي الأبعاد، وطاقة CoWoS التي باتت تمثل الحصة العالمية من GPU.

CoWoS الشرائح المجمّعة (Chiplets)NVIDIA B200

طاقة الشبكة الكهربائية→طاقة مملوكة

توقفت المجمعات عن الانتظار في طوابير الربط بالشبكة: أُعيد تشغيل المفاعلات المغلقة بموجب عقود 20 عامًا، وتوربينات خلف العداد، وخلايا وقود عند حدود الموقع.

إحياء الطاقة النووية إعادة تشغيل Three Mile Island توربينات الغاز

النحاس + HBM3E→البصريات + HBM4

تحوّل مكونات 2026: يتضاعف معدل نقل الذاكرة مع HBM4، فيما تبدأ البصريات المدمجة في الحزمة باستبدال الوحدات الضوئية القابلة للتوصيل — قوائم المكونات الكامنة وراء Rubin وMI400 وجيل TPU القادم.

HBM4 البصريات المُدمجة في الحزمة قائمة المراقبة

ما القادم: قائمة المراقبة → كيف وصلنا إلى هنا: الجدول الزمني الأرقام: الاتجاهات