★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Технологии › Direct-to-Chip Liquid Cooling

Direct-to-Chip Liquid Cooling

Технологии Охлаждение

Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities.

Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.

Direct-to-chip cooling pumps treated water through cold plates bolted onto GPUs, CPUs and switches, then rejects heat through rack manifolds and coolant distribution units. GB200 NVL72 made it mandatory at the frontier: roughly 1.5-2x the heat per rack that air can practically remove, at far better efficiency. The retrofit and new-build wave behind it powers Vertiv, CoolIT, Boyd, Motivair and peers.

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.

Преемник

Конкурирует с

Источники

OCP cooling projects ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.