Direct-to-Chip Liquid Cooling
Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities.
Está a ver um registo de tecnologia: um componente fundamental do hardware de IA — o que faz, quem o produz, e que chips e sistemas o utilizam.
Direct-to-chip cooling pumps treated water through cold plates bolted onto GPUs, CPUs and switches, then rejects heat through rack manifolds and coolant distribution units. GB200 NVL72 made it mandatory at the frontier: roughly 1.5-2x the heat per rack that air can practically remove, at far better efficiency. The retrofit and new-build wave behind it powers Vertiv, CoolIT, Boyd, Motivair and peers.
Como este elemento se liga ao resto da stack
As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.
Arrefece
Sucessor de
Concorre com
Relacionados
Fontes
Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.