★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Technologieën › Direct-to-Chip Liquid Cooling

Direct-to-Chip Liquid Cooling

Technologie Koeling

Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities.

U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.

Direct-to-chip cooling pumps treated water through cold plates bolted onto GPUs, CPUs and switches, then rejects heat through rack manifolds and coolant distribution units. GB200 NVL72 made it mandatory at the frontier: roughly 1.5-2x the heat per rack that air can practically remove, at far better efficiency. The retrofit and new-build wave behind it powers Vertiv, CoolIT, Boyd, Motivair and peers.

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Opvolger van

Concurreert met

Bronnen

OCP cooling projects ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.