★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Teknologi › Direct-to-Chip Liquid Cooling

Direct-to-Chip Liquid Cooling

Teknologi Pendinginan

Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities.

Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.

Direct-to-chip cooling pumps treated water through cold plates bolted onto GPUs, CPUs and switches, then rejects heat through rack manifolds and coolant distribution units. GB200 NVL72 made it mandatory at the frontier: roughly 1.5-2x the heat per rack that air can practically remove, at far better efficiency. The retrofit and new-build wave behind it powers Vertiv, CoolIT, Boyd, Motivair and peers.

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Penerus dari

Bersaing dengan

Sumber

OCP cooling projects ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.