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芯片
GPU、AI 加速器、CPU 与超级芯片——每条记录均附带标注规格表、制造链及在技术栈中的关联关系。
现场笔记
五十五款芯片，一个问题：算力已经充裕，那稀缺的是什么？内存、封装和电力。用这个视角阅读这里的任何规格表——旁边的GB数比标题FLOPS更重要——标注说明会告诉你哪些是实测值，哪些是宣传值。
从这三个开始
NB
NVIDIA B200
当前前沿的主力机型——两颗裸片，伪装成一颗。
GT
Google TPU v7 (Ironwood)
非NVIDIA路线可以规模化落地的最有力证明。
AI
AMD Instinct MI355X
让竞争真正成为竞争的挑战者。
各发布年份的内存带宽
本节核心论点一图尽览：过去八年间，单芯片内存带宽约增长了十倍，而这条曲线上的每一级台阶都对应一代HBM。点击任意数据点可打开对应记录；晶圆级片上内存因性质不同，不在此列。
下方记录中各芯片的厂商规格内存带宽（TB/s）与首发年份的对应关系——仅含高密度HBM产品。
阅读提示：内存带宽（TB/s）通常比原始算力更能预测真实AI性能；TDP是芯片的功率预算，单位为瓦；制程节点说明由哪一代工厂制造。点击任意芯片可查看完整标注规格表。
以下数据为核心事实；记录页面上的每个数值均标注来源依据（厂商规格/声明/公开报道/估算）。缺失值表示厂商尚未公布相关数据。
| 芯片 | 类别 | 年 | 工艺 | 内存 | 内存带宽（TB/s） | TDP（W） | 状态 | ★ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Instinct MI400 / MI450AMD | GPU | 2026 | — | 432 GB HBM4 | — | — | 筹建中 | |
| AMD Instinct MI355XAMD | GPU | 2025 | TSMC N3P | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | 发货中 | |
| AMD EPYC 9005 (Turin)AMD | CPU | 2024 | TSMC N4/N3 | — | — | — | 发货中 | |
| AMD Instinct MI325XAMD | GPU | 2024 | TSMC N5/N6 | 256 GB HBM3E | 6.00 | 1,000 | 发货中 | |
| AMD Instinct MI300AAMD | APU | 2023 | TSMC N5/N6 | 128 GB HBM3 (unified) | 5.30 | 760 | 发货中 | |
| AMD Instinct MI300XAMD | GPU | 2023 | TSMC N5/N6 | 192 GB HBM3 | 5.30 | 750 | 发货中 | |
| AMD Instinct MI250XAMD | GPU | 2021 | TSMC N6 | 128 GB HBM2e | 3.20 | 560 | 上一代 | |
| AWS Trainium3AWS Annapurna | AI Accelerator | 2026 | 3 nm-class | — | — | — | 答案仅从本数据库的缓存记录中生成——提供研究与信息参考，绝非投资建议。数据保留其原有口径标注；若本数据库无法作答，助手将如实说明。 | |
| AWS Graviton4AWS Annapurna | CPU | 2024 | — | — | — | — | 发货中 | |
| AWS Trainium2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2024 | — | 96 GB HBM3 | 2.90 | — | 发货中 | |
| AWS Inferentia2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2023 | — | 32 GB HBM | — | — | 发货中 | |
| AWS TrainiumAWS Annapurna | AI Accelerator | 2022 | — | 32 GB HBM | — | — | 上一代 | |
| Biren BR100Biren | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | — | — | — | 历史 | |
| Cambricon Siyuan 590Cambricon | AI Accelerator | 2023 | — | — | — | — | 发货中 | |
| Cerebras WSE-3Cerebras | Wafer-Scale | 2024 | TSMC N5 | 44 GB on-chip SRAM | 21,000 | 23,000 | 发货中 | |
| Etched SohuEtched | AI Accelerator | 2026 | — | 144 GB HBM3E | — | — | 开发中 | |
| FuriosaAI RNGDFuriosaAI | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 48 GB HBM3 | — | 150 | 筹建中 | |
| Google TPU v7 (Ironwood)Google | AI Accelerator | 2025 | — | 192 GB HBM3E | 7.37 | — | 筹建中 | |
| Google AxionGoogle | CPU | 2024 | — | — | — | — | 发货中 | |
| Google TPU v6e (Trillium)Google | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB HBM | 1.60 | — | 发货中 | |
| Google TPU v5eGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 16 GB HBM2 | 0.82 | — | 发货中 | |
| Google TPU v5pGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 95 GB HBM2e | 2.77 | — | 发货中 | |
| Google TPU v4Google | AI Accelerator | 2021 | TSMC N7 | 32 GB HBM2 | 1.20 | 192 | 上一代 | |
| Google TPU v1–v3Google | AI Accelerator | 2015 | 28 nm (v1) | — | — | — | 历史 | |
| Graphcore Bow IPUGraphcore | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 (WoW) | 900 MB SRAM | — | — | 历史 | |
| Groq LPUGroq | AI Accelerator | 2020 | GF 14 nm | 230 MB SRAM | — | — | 发货中 | |
| Huawei Ascend 910CHuawei (HiSilicon) | AI Accelerator | 2025 | SMIC N+2 (7 nm-class) | 128 GB HBM2E | — | — | 发货中 | |
| Intel Xeon 6Intel | CPU | 2024 | Intel 3 | — | — | — | 发货中 | |
| Intel Gaudi 3Intel (Habana) | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 128 GB HBM2E | 3.70 | 900 | 发货中 | |
| Intel Gaudi 2Intel (Habana) | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | 96 GB HBM2E | 2.45 | 600 | 上一代 | |
| Meta MTIA v2Meta | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | — | — | 90 | 发货中 | |
| Microsoft Cobalt 100Microsoft | CPU | 2024 | — | — | — | — | 发货中 | |
| Microsoft Maia 100Microsoft | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 64 GB HBM2E | 1.80 | 700 | 发货中 | |
| NVIDIA RubinNVIDIA | GPU | 2026 | TSMC N3 (reported) | 288 GB HBM4 | — | — | 筹建中 | |
| NVIDIA Rubin CPXNVIDIA | AI Accelerator | 2026 | — | 128 GB GDDR7 | — | — | 答案仅从本数据库的缓存记录中生成——提供研究与信息参考，绝非投资建议。数据保留其原有口径标注；若本数据库无法作答，助手将如实说明。 | |
| NVIDIA Vera CPUNVIDIA | CPU | 2026 | — | — | — | — | 答案仅从本数据库的缓存记录中生成——提供研究与信息参考，绝非投资建议。数据保留其原有口径标注；若本数据库无法作答，助手将如实说明。 | |
| NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)NVIDIA | GPU | 2025 | TSMC 4NP | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | 筹建中 | |
| NVIDIA B100NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 700 | 历史 | |
| NVIDIA B200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 1,000 | 发货中 | |
| NVIDIA GB200 Grace BlackwellNVIDIA | Superchip | 2024 | TSMC 4NP | 384 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 16.00 | 2,700 | 发货中 | |
| NVIDIA H200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4N | 141 GB HBM3E | 4.80 | 700 | 发货中 | |
| NVIDIA BlueField-3NVIDIA | DPU | 2023 | — | — | — | — | 发货中 | |
| NVIDIA GH200 Grace HopperNVIDIA | Superchip | 2023 | TSMC 4N | 96 GB HBM3 or 144 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 4.90 | 1,000 | 发货中 | |
| NVIDIA Grace CPUNVIDIA | CPU | 2023 | TSMC 4N | 480 GB LPDDR5X | — | 500 | 发货中 | |
| NVIDIA H800NVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | 历史 | |
| NVIDIA L40SNVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 48 GB GDDR6 | 0.864 | 350 | 发货中 | |
| NVIDIA A800NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | 历史 | |
| NVIDIA H100NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | 发货中 | |
| NVIDIA A100NVIDIA | GPU | 2020 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | 上一代 | |
| NVIDIA V100NVIDIA | GPU | 2017 | TSMC 12FFN | 16/32 GB HBM2 | 0.9 | 300 | 历史 | |
| Qualcomm Cloud AI / AI200Qualcomm | AI Accelerator | 2026 | — | — | — | — | 答案仅从本数据库的缓存记录中生成——提供研究与信息参考，绝非投资建议。数据保留其原有口径标注；若本数据库无法作答，助手将如实说明。 | |
| Rebellions REBELRebellions | AI Accelerator | 2025 | Samsung | — | — | — | 开发中 | |
| SambaNova SN40LSambaNova | AI Accelerator | 2023 | TSMC N5 | 64 GB HBM + 1.5 TB DDR | — | — | 发货中 | |
| Tenstorrent BlackholeTenstorrent | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB GDDR6 | — | — | 发货中 | |
| d-Matrix Corsaird-Matrix | AI Accelerator | 2024 | — | — | — | — | 筹建中 |
内存带宽 = 峰值内存带宽，来自厂商规格。TDP = 最大配置热设计功耗。"—"表示厂商未公布该数据。下载： chips.csv · JSON