データベースセクション · 55 表示件数
チップ
GPU、AIアクセラレーター、CPU、スーパーチップ — すべての記録には、仕様書、製造サプライチェーン、スタック全体にわたる接続情報が付属する。
フィールドノート
55種のチップ、一つの問い：コンピュートは潤沢になった、では何が希少か？ メモリ、パッケージング、そして電力だ。ここのスペックシートはその視点で読んでほしい――見出しのFLOPS数よりも隣のギガバイト数が重要で、根拠ラベルは計測値とマーケティング値の違いを示している。
まずこの三つから
NB
NVIDIA B200
フロンティアの現在の主力――二つのダイが一つを装う。
GT
Google TPU v7 (Ironwood)
非NVIDIAの道が大規模に機能することを示す最も強力な証拠。
AI
AMD Instinct MI355X
ようやく真の競争をもたらしたチャレンジャー。
リリース年別メモリ帯域幅
このセクション全体の主旨を一枚の図で示す。チップあたりのメモリ帯域幅は8年間でおよそ10倍に拡大しており、この曲線上の各ステップはHBMの世代交代に対応している。任意のポイントをクリックするとそのレコードが開く。ウェーハスケールのオンチップメモリは性質が異なるため除外している。
以下のレコードに基づく、チップあたりのベンダー仕様メモリ帯域幅（TB/s）と初回提供年の関係 — HBM搭載の高密度品のみ。
読み方のヒント：メモリ帯域幅（TB/s）は通常、生の演算性能よりも実際のAIパフォーマンスをよく予測します。TDPはチップの消費電力上限（ワット）、プロセスノードはどの世代の工場で製造されるかを示します。チップをクリックすると、ラベル付きの完全なスペックシートが表示されます。
以下の数値は主要ファクトです。レコードページの各値には根拠（ベンダー仕様／主張／報道値／推定値）が付与されています。欠損値は、ベンダーが公表していないことを意味します。
| チップ | クラス | 年 | プロセス | メモリ | メモリ帯域幅（TB/s） | TDP（W） | ステータス | ★ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Instinct MI400 / MI450AMD | GPU | 2026 | — | 432 GB HBM4 | — | — | 立ち上げ中 | |
| AMD Instinct MI355XAMD | GPU | 2025 | TSMC N3P | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | 出荷中 | |
| AMD EPYC 9005 (Turin)AMD | CPU | 2024 | TSMC N4/N3 | — | — | — | 出荷中 | |
| AMD Instinct MI325XAMD | GPU | 2024 | TSMC N5/N6 | 256 GB HBM3E | 6.00 | 1,000 | 出荷中 | |
| AMD Instinct MI300AAMD | APU | 2023 | TSMC N5/N6 | 128 GB HBM3 (unified) | 5.30 | 760 | 出荷中 | |
| AMD Instinct MI300XAMD | GPU | 2023 | TSMC N5/N6 | 192 GB HBM3 | 5.30 | 750 | 出荷中 | |
| AMD Instinct MI250XAMD | GPU | 2021 | TSMC N6 | 128 GB HBM2e | 3.20 | 560 | 前世代 | |
| AWS Trainium3AWS Annapurna | AI Accelerator | 2026 | 3 nm-class | — | — | — | 回答は当社のキャッシュ済みレコードのみから生成されます。調査・情報提供を目的としており、投資アドバイスではありません。数値には根拠となるラベルが付記されており、データベースで回答できない場合はアシスタントがその旨を伝えます。 | |
| AWS Graviton4AWS Annapurna | CPU | 2024 | — | — | — | — | 出荷中 | |
| AWS Trainium2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2024 | — | 96 GB HBM3 | 2.90 | — | 出荷中 | |
| AWS Inferentia2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2023 | — | 32 GB HBM | — | — | 出荷中 | |
| AWS TrainiumAWS Annapurna | AI Accelerator | 2022 | — | 32 GB HBM | — | — | 前世代 | |
| Biren BR100Biren | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | — | — | — | 過去の記録 | |
| Cambricon Siyuan 590Cambricon | AI Accelerator | 2023 | — | — | — | — | 出荷中 | |
| Cerebras WSE-3Cerebras | Wafer-Scale | 2024 | TSMC N5 | 44 GB on-chip SRAM | 21,000 | 23,000 | 出荷中 | |
| Etched SohuEtched | AI Accelerator | 2026 | — | 144 GB HBM3E | — | — | 開発中 | |
| FuriosaAI RNGDFuriosaAI | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 48 GB HBM3 | — | 150 | 立ち上げ中 | |
| Google TPU v7 (Ironwood)Google | AI Accelerator | 2025 | — | 192 GB HBM3E | 7.37 | — | 立ち上げ中 | |
| Google AxionGoogle | CPU | 2024 | — | — | — | — | 出荷中 | |
| Google TPU v6e (Trillium)Google | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB HBM | 1.60 | — | 出荷中 | |
| Google TPU v5eGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 16 GB HBM2 | 0.82 | — | 出荷中 | |
| Google TPU v5pGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 95 GB HBM2e | 2.77 | — | 出荷中 | |
| Google TPU v4Google | AI Accelerator | 2021 | TSMC N7 | 32 GB HBM2 | 1.20 | 192 | 前世代 | |
| Google TPU v1–v3Google | AI Accelerator | 2015 | 28 nm (v1) | — | — | — | 過去の記録 | |
| Graphcore Bow IPUGraphcore | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 (WoW) | 900 MB SRAM | — | — | 過去の記録 | |
| Groq LPUGroq | AI Accelerator | 2020 | GF 14 nm | 230 MB SRAM | — | — | 出荷中 | |
| Huawei Ascend 910CHuawei (HiSilicon) | AI Accelerator | 2025 | SMIC N+2 (7 nm-class) | 128 GB HBM2E | — | — | 出荷中 | |
| Intel Xeon 6Intel | CPU | 2024 | Intel 3 | — | — | — | 出荷中 | |
| Intel Gaudi 3Intel (Habana) | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 128 GB HBM2E | 3.70 | 900 | 出荷中 | |
| Intel Gaudi 2Intel (Habana) | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | 96 GB HBM2E | 2.45 | 600 | 前世代 | |
| Meta MTIA v2Meta | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | — | — | 90 | 出荷中 | |
| Microsoft Cobalt 100Microsoft | CPU | 2024 | — | — | — | — | 出荷中 | |
| Microsoft Maia 100Microsoft | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 64 GB HBM2E | 1.80 | 700 | 出荷中 | |
| NVIDIA RubinNVIDIA | GPU | 2026 | TSMC N3 (reported) | 288 GB HBM4 | — | — | 立ち上げ中 | |
| NVIDIA Rubin CPXNVIDIA | AI Accelerator | 2026 | — | 128 GB GDDR7 | — | — | 回答は当社のキャッシュ済みレコードのみから生成されます。調査・情報提供を目的としており、投資アドバイスではありません。数値には根拠となるラベルが付記されており、データベースで回答できない場合はアシスタントがその旨を伝えます。 | |
| NVIDIA Vera CPUNVIDIA | CPU | 2026 | — | — | — | — | 回答は当社のキャッシュ済みレコードのみから生成されます。調査・情報提供を目的としており、投資アドバイスではありません。数値には根拠となるラベルが付記されており、データベースで回答できない場合はアシスタントがその旨を伝えます。 | |
| NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)NVIDIA | GPU | 2025 | TSMC 4NP | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | 立ち上げ中 | |
| NVIDIA B100NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 700 | 過去の記録 | |
| NVIDIA B200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 1,000 | 出荷中 | |
| NVIDIA GB200 Grace BlackwellNVIDIA | Superchip | 2024 | TSMC 4NP | 384 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 16.00 | 2,700 | 出荷中 | |
| NVIDIA H200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4N | 141 GB HBM3E | 4.80 | 700 | 出荷中 | |
| NVIDIA BlueField-3NVIDIA | DPU | 2023 | — | — | — | — | 出荷中 | |
| NVIDIA GH200 Grace HopperNVIDIA | Superchip | 2023 | TSMC 4N | 96 GB HBM3 or 144 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 4.90 | 1,000 | 出荷中 | |
| NVIDIA Grace CPUNVIDIA | CPU | 2023 | TSMC 4N | 480 GB LPDDR5X | — | 500 | 出荷中 | |
| NVIDIA H800NVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | 過去の記録 | |
| NVIDIA L40SNVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 48 GB GDDR6 | 0.864 | 350 | 出荷中 | |
| NVIDIA A800NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | 過去の記録 | |
| NVIDIA H100NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | 出荷中 | |
| NVIDIA A100NVIDIA | GPU | 2020 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | 前世代 | |
| NVIDIA V100NVIDIA | GPU | 2017 | TSMC 12FFN | 16/32 GB HBM2 | 0.9 | 300 | 過去の記録 | |
| Qualcomm Cloud AI / AI200Qualcomm | AI Accelerator | 2026 | — | — | — | — | 回答は当社のキャッシュ済みレコードのみから生成されます。調査・情報提供を目的としており、投資アドバイスではありません。数値には根拠となるラベルが付記されており、データベースで回答できない場合はアシスタントがその旨を伝えます。 | |
| Rebellions REBELRebellions | AI Accelerator | 2025 | Samsung | — | — | — | 開発中 | |
| SambaNova SN40LSambaNova | AI Accelerator | 2023 | TSMC N5 | 64 GB HBM + 1.5 TB DDR | — | — | 出荷中 | |
| Tenstorrent BlackholeTenstorrent | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB GDDR6 | — | — | 出荷中 | |
| d-Matrix Corsaird-Matrix | AI Accelerator | 2024 | — | — | — | — | 立ち上げ中 |
メモリ帯域幅 = ピークメモリ帯域幅（ベンダー仕様値）。TDP = 最大構成時の熱設計電力。「—」はベンダーが数値を公表していないことを示す。ダウンロード： chips.csv · JSON