Bagian basis data · 55 rekaman ditampilkan
Chip
GPU, akselerator AI, CPU, dan superchip — setiap entri dilengkapi lembar spesifikasi berlabel, rantai manufakturnya, dan kaitannya dalam keseluruhan tumpukan teknologi.
Catatan lapangan
Lima puluh lima chip, satu pertanyaan: komputasi sudah melimpah, lalu apa yang langka? Memori, packaging, dan daya listrik. Baca lembar spesifikasi apa pun di sini dengan sudut pandang itu — angka FLOPS utama kurang penting dibanding gigabyte di sebelahnya — dan label dasar memberi tahu Anda mana yang terukur versus yang hanya dipasarkan.
Mulai dengan tiga ini
NB
NVIDIA B200
Kuda kerja terkini di garis terdepan — dua die yang berpura-pura menjadi satu.
GT
Google TPU v7 (Ironwood)
Bukti terkuat bahwa jalur non-NVIDIA bisa berjalan dalam skala besar.
AI
AMD Instinct MI355X
Penantang yang akhirnya menjadikannya persaingan nyata.
Bandwidth memori berdasarkan tahun rilis
Argumen seluruh bagian ini dalam satu gambar: bandwidth memori per chip telah meningkat sekitar sepuluh kali lipat dalam delapan tahun, dan setiap langkah naik pada kurva ini merupakan satu generasi HBM. Klik titik mana saja untuk membuka catatannya; memori on-chip skala wafer dikecualikan karena termasuk kategori yang berbeda.
Bandwidth memori per chip sesuai spesifikasi vendor (TB/s) terhadap tahun ketersediaan pertama, dari catatan di bawah — khusus komponen HBM padat.
Tips membaca: bandwidth memori (TB/s) biasanya lebih baik memprediksi performa AI nyata daripada komputasi mentah; TDP adalah anggaran daya chip dalam watt; process node memberi tahu Anda generasi pabrik mana yang membuatnya. Klik chip apa pun untuk lembar spesifikasi berlabel lengkap.
Angka-angka di bawah adalah fakta kunci; setiap nilai pada halaman catatan memiliki dasarnya (spesifikasi vendor / klaim / dilaporkan / estimasi). Nilai yang hilang berarti vendor belum mempublikasikannya.
| Chip | Kelas | Tahun | Proses | Memori | BW Memori (TB/s) | TDP (W) | Status | ★ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Instinct MI400 / MI450AMD | GPU | 2026 | — | 432 GB HBM4 | — | — | Meningkat | |
| AMD Instinct MI355XAMD | GPU | 2025 | TSMC N3P | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | Pengiriman | |
| AMD EPYC 9005 (Turin)AMD | CPU | 2024 | TSMC N4/N3 | — | — | — | Pengiriman | |
| AMD Instinct MI325XAMD | GPU | 2024 | TSMC N5/N6 | 256 GB HBM3E | 6.00 | 1,000 | Pengiriman | |
| AMD Instinct MI300AAMD | APU | 2023 | TSMC N5/N6 | 128 GB HBM3 (unified) | 5.30 | 760 | Pengiriman | |
| AMD Instinct MI300XAMD | GPU | 2023 | TSMC N5/N6 | 192 GB HBM3 | 5.30 | 750 | Pengiriman | |
| AMD Instinct MI250XAMD | GPU | 2021 | TSMC N6 | 128 GB HBM2e | 3.20 | 560 | Generasi sebelumnya | |
| AWS Trainium3AWS Annapurna | AI Accelerator | 2026 | 3 nm-class | — | — | — | Jawaban dihasilkan hanya dari rekam data cache kami — untuk riset dan informasi, bukan saran investasi. Angka menyertakan label dasarnya; jika data kami tidak dapat menjawab, asisten akan menyatakannya. | |
| AWS Graviton4AWS Annapurna | CPU | 2024 | — | — | — | — | Pengiriman | |
| AWS Trainium2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2024 | — | 96 GB HBM3 | 2.90 | — | Pengiriman | |
| AWS Inferentia2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2023 | — | 32 GB HBM | — | — | Pengiriman | |
| AWS TrainiumAWS Annapurna | AI Accelerator | 2022 | — | 32 GB HBM | — | — | Generasi sebelumnya | |
| Biren BR100Biren | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | — | — | — | Historis | |
| Cambricon Siyuan 590Cambricon | AI Accelerator | 2023 | — | — | — | — | Pengiriman | |
| Cerebras WSE-3Cerebras | Wafer-Scale | 2024 | TSMC N5 | 44 GB on-chip SRAM | 21,000 | 23,000 | Pengiriman | |
| Etched SohuEtched | AI Accelerator | 2026 | — | 144 GB HBM3E | — | — | Dalam pengembangan | |
| FuriosaAI RNGDFuriosaAI | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 48 GB HBM3 | — | 150 | Meningkat | |
| Google TPU v7 (Ironwood)Google | AI Accelerator | 2025 | — | 192 GB HBM3E | 7.37 | — | Meningkat | |
| Google AxionGoogle | CPU | 2024 | — | — | — | — | Pengiriman | |
| Google TPU v6e (Trillium)Google | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB HBM | 1.60 | — | Pengiriman | |
| Google TPU v5eGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 16 GB HBM2 | 0.82 | — | Pengiriman | |
| Google TPU v5pGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 95 GB HBM2e | 2.77 | — | Pengiriman | |
| Google TPU v4Google | AI Accelerator | 2021 | TSMC N7 | 32 GB HBM2 | 1.20 | 192 | Generasi sebelumnya | |
| Google TPU v1–v3Google | AI Accelerator | 2015 | 28 nm (v1) | — | — | — | Historis | |
| Graphcore Bow IPUGraphcore | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 (WoW) | 900 MB SRAM | — | — | Historis | |
| Groq LPUGroq | AI Accelerator | 2020 | GF 14 nm | 230 MB SRAM | — | — | Pengiriman | |
| Huawei Ascend 910CHuawei (HiSilicon) | AI Accelerator | 2025 | SMIC N+2 (7 nm-class) | 128 GB HBM2E | — | — | Pengiriman | |
| Intel Xeon 6Intel | CPU | 2024 | Intel 3 | — | — | — | Pengiriman | |
| Intel Gaudi 3Intel (Habana) | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 128 GB HBM2E | 3.70 | 900 | Pengiriman | |
| Intel Gaudi 2Intel (Habana) | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | 96 GB HBM2E | 2.45 | 600 | Generasi sebelumnya | |
| Meta MTIA v2Meta | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | — | — | 90 | Pengiriman | |
| Microsoft Cobalt 100Microsoft | CPU | 2024 | — | — | — | — | Pengiriman | |
| Microsoft Maia 100Microsoft | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 64 GB HBM2E | 1.80 | 700 | Pengiriman | |
| NVIDIA RubinNVIDIA | GPU | 2026 | TSMC N3 (reported) | 288 GB HBM4 | — | — | Meningkat | |
| NVIDIA Rubin CPXNVIDIA | AI Accelerator | 2026 | — | 128 GB GDDR7 | — | — | Jawaban dihasilkan hanya dari rekam data cache kami — untuk riset dan informasi, bukan saran investasi. Angka menyertakan label dasarnya; jika data kami tidak dapat menjawab, asisten akan menyatakannya. | |
| NVIDIA Vera CPUNVIDIA | CPU | 2026 | — | — | — | — | Jawaban dihasilkan hanya dari rekam data cache kami — untuk riset dan informasi, bukan saran investasi. Angka menyertakan label dasarnya; jika data kami tidak dapat menjawab, asisten akan menyatakannya. | |
| NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)NVIDIA | GPU | 2025 | TSMC 4NP | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | Meningkat | |
| NVIDIA B100NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 700 | Historis | |
| NVIDIA B200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 1,000 | Pengiriman | |
| NVIDIA GB200 Grace BlackwellNVIDIA | Superchip | 2024 | TSMC 4NP | 384 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 16.00 | 2,700 | Pengiriman | |
| NVIDIA H200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4N | 141 GB HBM3E | 4.80 | 700 | Pengiriman | |
| NVIDIA BlueField-3NVIDIA | DPU | 2023 | — | — | — | — | Pengiriman | |
| NVIDIA GH200 Grace HopperNVIDIA | Superchip | 2023 | TSMC 4N | 96 GB HBM3 or 144 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 4.90 | 1,000 | Pengiriman | |
| NVIDIA Grace CPUNVIDIA | CPU | 2023 | TSMC 4N | 480 GB LPDDR5X | — | 500 | Pengiriman | |
| NVIDIA H800NVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | Historis | |
| NVIDIA L40SNVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 48 GB GDDR6 | 0.864 | 350 | Pengiriman | |
| NVIDIA A800NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | Historis | |
| NVIDIA H100NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | Pengiriman | |
| NVIDIA A100NVIDIA | GPU | 2020 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | Generasi sebelumnya | |
| NVIDIA V100NVIDIA | GPU | 2017 | TSMC 12FFN | 16/32 GB HBM2 | 0.9 | 300 | Historis | |
| Qualcomm Cloud AI / AI200Qualcomm | AI Accelerator | 2026 | — | — | — | — | Jawaban dihasilkan hanya dari rekam data cache kami — untuk riset dan informasi, bukan saran investasi. Angka menyertakan label dasarnya; jika data kami tidak dapat menjawab, asisten akan menyatakannya. | |
| Rebellions REBELRebellions | AI Accelerator | 2025 | Samsung | — | — | — | Dalam pengembangan | |
| SambaNova SN40LSambaNova | AI Accelerator | 2023 | TSMC N5 | 64 GB HBM + 1.5 TB DDR | — | — | Pengiriman | |
| Tenstorrent BlackholeTenstorrent | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB GDDR6 | — | — | Pengiriman | |
| d-Matrix Corsaird-Matrix | AI Accelerator | 2024 | — | — | — | — | Meningkat |
BW Memori = bandwidth memori puncak, spesifikasi vendor. TDP = daya desain termal konfigurasi maksimum. "—" berarti vendor belum mempublikasikan angkanya. Unduh: chips.csv · JSON