डेटाबेस अनुभाग · 55 दिखाए गए रिकॉर्ड
Chips
GPU, AI एक्सेलरेटर, CPU और सुपरचिप — हर रिकॉर्ड में एक लेबल युक्त स्पेक शीट, उसकी निर्माण श्रृंखला और स्टैक में उसके संबंध शामिल हैं।
फील्ड नोट्स
पचपन chip, एक सवाल: compute प्रचुर है, तो कमी किसकी है? मेमोरी, पैकेजिंग और बिजली। यहाँ किसी भी spec sheet को इसी नज़रिए से पढ़ें — हेडलाइन FLOPS, उनके बगल के गीगाबाइट से कम मायने रखते हैं — और basis लेबल बताते हैं कि क्या मापा गया बनाम क्या मार्केट किया गया।
इन तीन से शुरू करें
NB
NVIDIA B200
frontier का मौजूदा workhorse — दो die जो एक होने का नाटक करते हैं।
GT
Google TPU v7 (Ironwood)
सबसे ठोस प्रमाण कि non-NVIDIA रास्ता बड़े पैमाने पर काम करता है।
AI
AMD Instinct MI355X
वह challenger जिसने आखिरकार इसे एक वास्तविक दौड़ बना दिया।
रिलीज़ वर्ष के अनुसार मेमोरी बैंडविड्थ
इस पूरे अनुभाग का तर्क एक चित्र में: प्रति-chip मेमोरी बैंडविड्थ आठ वर्षों में लगभग दस गुना बढ़ी है, और इस वक्र पर हर कदम एक HBM पीढ़ी है। किसी भी बिंदु पर क्लिक करके उसका रिकॉर्ड खोलें; wafer-scale on-chip मेमोरी को एक अलग श्रेणी के रूप में बाहर रखा गया है।
नीचे दिए गए रिकॉर्ड से, पहली उपलब्धता वर्ष के अनुसार प्रति chip विक्रेता-स्पेक मेमोरी बैंडविड्थ (TB/s) — केवल dense HBM पार्ट्स।
पढ़ने के सुझाव: memory bandwidth (TB/s) आमतौर पर raw compute से बेहतर तरीके से वास्तविक AI प्रदर्शन का अनुमान देती है; TDP चिप का वाट में पावर बजट है; process node बताता है कि इसे किस फैक्टरी पीढ़ी में बनाया गया है। पूरी लेबल की गई spec sheet के लिए किसी भी chip पर क्लिक करें।
नीचे दिए गए आंकड़े प्रमुख तथ्य हैं; रिकॉर्ड पेज पर हर मान अपना आधार बताता है (vendor spec / claim / reported / estimate)। जहाँ मान अनुपलब्ध है, वहाँ vendor ने उसे प्रकाशित नहीं किया है।
| Chip | श्रेणी | वर्ष | प्रक्रिया | मेमोरी | Mem BW (TB/s) | TDP (W) | स्थिति | ★ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Instinct MI400 / MI450AMD | GPU | 2026 | — | 432 GB HBM4 | — | — | रैंपिंग | |
| AMD Instinct MI355XAMD | GPU | 2025 | TSMC N3P | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | शिपिंग | |
| AMD EPYC 9005 (Turin)AMD | CPU | 2024 | TSMC N4/N3 | — | — | — | शिपिंग | |
| AMD Instinct MI325XAMD | GPU | 2024 | TSMC N5/N6 | 256 GB HBM3E | 6.00 | 1,000 | शिपिंग | |
| AMD Instinct MI300AAMD | APU | 2023 | TSMC N5/N6 | 128 GB HBM3 (unified) | 5.30 | 760 | शिपिंग | |
| AMD Instinct MI300XAMD | GPU | 2023 | TSMC N5/N6 | 192 GB HBM3 | 5.30 | 750 | शिपिंग | |
| AMD Instinct MI250XAMD | GPU | 2021 | TSMC N6 | 128 GB HBM2e | 3.20 | 560 | पिछली पीढ़ी | |
| AWS Trainium3AWS Annapurna | AI Accelerator | 2026 | 3 nm-class | — | — | — | घोषित | |
| AWS Graviton4AWS Annapurna | CPU | 2024 | — | — | — | — | शिपिंग | |
| AWS Trainium2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2024 | — | 96 GB HBM3 | 2.90 | — | शिपिंग | |
| AWS Inferentia2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2023 | — | 32 GB HBM | — | — | शिपिंग | |
| AWS TrainiumAWS Annapurna | AI Accelerator | 2022 | — | 32 GB HBM | — | — | पिछली पीढ़ी | |
| Biren BR100Biren | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | — | — | — | ऐतिहासिक | |
| Cambricon Siyuan 590Cambricon | AI Accelerator | 2023 | — | — | — | — | शिपिंग | |
| Cerebras WSE-3Cerebras | Wafer-Scale | 2024 | TSMC N5 | 44 GB on-chip SRAM | 21,000 | 23,000 | शिपिंग | |
| Etched SohuEtched | AI Accelerator | 2026 | — | 144 GB HBM3E | — | — | विकासाधीन | |
| FuriosaAI RNGDFuriosaAI | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 48 GB HBM3 | — | 150 | रैंपिंग | |
| Google TPU v7 (Ironwood)Google | AI Accelerator | 2025 | — | 192 GB HBM3E | 7.37 | — | रैंपिंग | |
| Google AxionGoogle | CPU | 2024 | — | — | — | — | शिपिंग | |
| Google TPU v6e (Trillium)Google | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB HBM | 1.60 | — | शिपिंग | |
| Google TPU v5eGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 16 GB HBM2 | 0.82 | — | शिपिंग | |
| Google TPU v5pGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 95 GB HBM2e | 2.77 | — | शिपिंग | |
| Google TPU v4Google | AI Accelerator | 2021 | TSMC N7 | 32 GB HBM2 | 1.20 | 192 | पिछली पीढ़ी | |
| Google TPU v1–v3Google | AI Accelerator | 2015 | 28 nm (v1) | — | — | — | ऐतिहासिक | |
| Graphcore Bow IPUGraphcore | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 (WoW) | 900 MB SRAM | — | — | ऐतिहासिक | |
| Groq LPUGroq | AI Accelerator | 2020 | GF 14 nm | 230 MB SRAM | — | — | शिपिंग | |
| Huawei Ascend 910CHuawei (HiSilicon) | AI Accelerator | 2025 | SMIC N+2 (7 nm-class) | 128 GB HBM2E | — | — | शिपिंग | |
| Intel Xeon 6Intel | CPU | 2024 | Intel 3 | — | — | — | शिपिंग | |
| Intel Gaudi 3Intel (Habana) | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 128 GB HBM2E | 3.70 | 900 | शिपिंग | |
| Intel Gaudi 2Intel (Habana) | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | 96 GB HBM2E | 2.45 | 600 | पिछली पीढ़ी | |
| Meta MTIA v2Meta | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | — | — | 90 | शिपिंग | |
| Microsoft Cobalt 100Microsoft | CPU | 2024 | — | — | — | — | शिपिंग | |
| Microsoft Maia 100Microsoft | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 64 GB HBM2E | 1.80 | 700 | शिपिंग | |
| NVIDIA RubinNVIDIA | GPU | 2026 | TSMC N3 (reported) | 288 GB HBM4 | — | — | रैंपिंग | |
| NVIDIA Rubin CPXNVIDIA | AI Accelerator | 2026 | — | 128 GB GDDR7 | — | — | घोषित | |
| NVIDIA Vera CPUNVIDIA | CPU | 2026 | — | — | — | — | घोषित | |
| NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)NVIDIA | GPU | 2025 | TSMC 4NP | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | रैंपिंग | |
| NVIDIA B100NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 700 | ऐतिहासिक | |
| NVIDIA B200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 1,000 | शिपिंग | |
| NVIDIA GB200 Grace BlackwellNVIDIA | Superchip | 2024 | TSMC 4NP | 384 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 16.00 | 2,700 | शिपिंग | |
| NVIDIA H200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4N | 141 GB HBM3E | 4.80 | 700 | शिपिंग | |
| NVIDIA BlueField-3NVIDIA | DPU | 2023 | — | — | — | — | शिपिंग | |
| NVIDIA GH200 Grace HopperNVIDIA | Superchip | 2023 | TSMC 4N | 96 GB HBM3 or 144 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 4.90 | 1,000 | शिपिंग | |
| NVIDIA Grace CPUNVIDIA | CPU | 2023 | TSMC 4N | 480 GB LPDDR5X | — | 500 | शिपिंग | |
| NVIDIA H800NVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | ऐतिहासिक | |
| NVIDIA L40SNVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 48 GB GDDR6 | 0.864 | 350 | शिपिंग | |
| NVIDIA A800NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | ऐतिहासिक | |
| NVIDIA H100NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | शिपिंग | |
| NVIDIA A100NVIDIA | GPU | 2020 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | पिछली पीढ़ी | |
| NVIDIA V100NVIDIA | GPU | 2017 | TSMC 12FFN | 16/32 GB HBM2 | 0.9 | 300 | ऐतिहासिक | |
| Qualcomm Cloud AI / AI200Qualcomm | AI Accelerator | 2026 | — | — | — | — | घोषित | |
| Rebellions REBELRebellions | AI Accelerator | 2025 | Samsung | — | — | — | विकासाधीन | |
| SambaNova SN40LSambaNova | AI Accelerator | 2023 | TSMC N5 | 64 GB HBM + 1.5 TB DDR | — | — | शिपिंग | |
| Tenstorrent BlackholeTenstorrent | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB GDDR6 | — | — | शिपिंग | |
| d-Matrix Corsaird-Matrix | AI Accelerator | 2024 | — | — | — | — | रैंपिंग |
Mem BW = पीक मेमोरी बैंडविड्थ, विक्रेता स्पेक। TDP = अधिकतम कॉन्फ़िगर्ड थर्मल डिज़ाइन पावर। "—" का अर्थ है कि विक्रेता ने कोई आँकड़ा प्रकाशित नहीं किया। डाउनलोड: chips.csv · JSON