Sección de la base de datos · 55 registros mostrados
Chips
GPU, aceleradores de IA, CPU y superchips — cada registro incluye una ficha técnica etiquetada, su cadena de fabricación y sus conexiones a través del stack.
Notas de campo
Cincuenta y cinco chips, una pregunta: el cómputo es abundante, ¿qué escasea entonces? Memoria, empaquetado y energía. Lea cualquier ficha técnica aquí con esa perspectiva — los FLOPS del titular importan menos que los gigabytes junto a ellos — y las etiquetas de base le indican qué se mide frente a qué se comercializa.
Empiece por estos tres
NB
NVIDIA B200
El caballo de batalla actual de la frontera — dos dies haciéndose pasar por uno.
GT
Google TPU v7 (Ironwood)
La prueba más sólida de que la alternativa sin NVIDIA funciona a escala.
AI
AMD Instinct MI355X
El competidor que por fin hizo de esto una carrera de verdad.
Ancho de banda de memoria por año de lanzamiento
El argumento de toda esta sección en una imagen: el ancho de banda de memoria por chip se ha multiplicado aproximadamente por diez en ocho años, y cada escalón de esta curva es una generación de HBM. Haz clic en cualquier punto para abrir su ficha; la memoria on-chip a escala de oblea se excluye por ser una categoría distinta.
Ancho de banda de memoria por chip según especificaciones del fabricante (TB/s) frente al año de primera disponibilidad, a partir de las fichas siguientes — solo componentes HBM de alta densidad.
Consejos de lectura: el ancho de banda de memoria (TB/s) suele predecir el rendimiento real en IA mejor que la potencia bruta; el TDP es el presupuesto de energía del chip en vatios; el nodo de proceso indica qué generación de fábrica lo produce. Haga clic en cualquier chip para ver la ficha técnica completa con etiquetas.
Las cifras a continuación son los datos clave; cada valor en una página de registro lleva su base (especificación del fabricante / declaración / dato publicado / estimación). Los valores faltantes indican que el fabricante no los ha publicado.
| Chip | Clase | Año | Proceso | Memoria | BW mem (TB/s) | TDP (W) | Estado | ★ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Instinct MI400 / MI450AMD | GPU | 2026 | — | 432 GB HBM4 | — | — | En aumento | |
| AMD Instinct MI355XAMD | GPU | 2025 | TSMC N3P | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | Envío | |
| AMD EPYC 9005 (Turin)AMD | CPU | 2024 | TSMC N4/N3 | — | — | — | Envío | |
| AMD Instinct MI325XAMD | GPU | 2024 | TSMC N5/N6 | 256 GB HBM3E | 6.00 | 1,000 | Envío | |
| AMD Instinct MI300AAMD | APU | 2023 | TSMC N5/N6 | 128 GB HBM3 (unified) | 5.30 | 760 | Envío | |
| AMD Instinct MI300XAMD | GPU | 2023 | TSMC N5/N6 | 192 GB HBM3 | 5.30 | 750 | Envío | |
| AMD Instinct MI250XAMD | GPU | 2021 | TSMC N6 | 128 GB HBM2e | 3.20 | 560 | Generación anterior | |
| AWS Trainium3AWS Annapurna | AI Accelerator | 2026 | 3 nm-class | — | — | — | Las respuestas se generan exclusivamente a partir de nuestros registros en caché — son de carácter informativo e investigador, nunca constituyen asesoramiento de inversión. Las cifras conservan sus etiquetas de base; si nuestros datos no pueden responder, el asistente lo indica. | |
| AWS Graviton4AWS Annapurna | CPU | 2024 | — | — | — | — | Envío | |
| AWS Trainium2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2024 | — | 96 GB HBM3 | 2.90 | — | Envío | |
| AWS Inferentia2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2023 | — | 32 GB HBM | — | — | Envío | |
| AWS TrainiumAWS Annapurna | AI Accelerator | 2022 | — | 32 GB HBM | — | — | Generación anterior | |
| Biren BR100Biren | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | — | — | — | Histórico | |
| Cambricon Siyuan 590Cambricon | AI Accelerator | 2023 | — | — | — | — | Envío | |
| Cerebras WSE-3Cerebras | Wafer-Scale | 2024 | TSMC N5 | 44 GB on-chip SRAM | 21,000 | 23,000 | Envío | |
| Etched SohuEtched | AI Accelerator | 2026 | — | 144 GB HBM3E | — | — | En desarrollo | |
| FuriosaAI RNGDFuriosaAI | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 48 GB HBM3 | — | 150 | En aumento | |
| Google TPU v7 (Ironwood)Google | AI Accelerator | 2025 | — | 192 GB HBM3E | 7.37 | — | En aumento | |
| Google AxionGoogle | CPU | 2024 | — | — | — | — | Envío | |
| Google TPU v6e (Trillium)Google | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB HBM | 1.60 | — | Envío | |
| Google TPU v5eGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 16 GB HBM2 | 0.82 | — | Envío | |
| Google TPU v5pGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 95 GB HBM2e | 2.77 | — | Envío | |
| Google TPU v4Google | AI Accelerator | 2021 | TSMC N7 | 32 GB HBM2 | 1.20 | 192 | Generación anterior | |
| Google TPU v1–v3Google | AI Accelerator | 2015 | 28 nm (v1) | — | — | — | Histórico | |
| Graphcore Bow IPUGraphcore | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 (WoW) | 900 MB SRAM | — | — | Histórico | |
| Groq LPUGroq | AI Accelerator | 2020 | GF 14 nm | 230 MB SRAM | — | — | Envío | |
| Huawei Ascend 910CHuawei (HiSilicon) | AI Accelerator | 2025 | SMIC N+2 (7 nm-class) | 128 GB HBM2E | — | — | Envío | |
| Intel Xeon 6Intel | CPU | 2024 | Intel 3 | — | — | — | Envío | |
| Intel Gaudi 3Intel (Habana) | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 128 GB HBM2E | 3.70 | 900 | Envío | |
| Intel Gaudi 2Intel (Habana) | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | 96 GB HBM2E | 2.45 | 600 | Generación anterior | |
| Meta MTIA v2Meta | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | — | — | 90 | Envío | |
| Microsoft Cobalt 100Microsoft | CPU | 2024 | — | — | — | — | Envío | |
| Microsoft Maia 100Microsoft | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 64 GB HBM2E | 1.80 | 700 | Envío | |
| NVIDIA RubinNVIDIA | GPU | 2026 | TSMC N3 (reported) | 288 GB HBM4 | — | — | En aumento | |
| NVIDIA Rubin CPXNVIDIA | AI Accelerator | 2026 | — | 128 GB GDDR7 | — | — | Las respuestas se generan exclusivamente a partir de nuestros registros en caché — son de carácter informativo e investigador, nunca constituyen asesoramiento de inversión. Las cifras conservan sus etiquetas de base; si nuestros datos no pueden responder, el asistente lo indica. | |
| NVIDIA Vera CPUNVIDIA | CPU | 2026 | — | — | — | — | Las respuestas se generan exclusivamente a partir de nuestros registros en caché — son de carácter informativo e investigador, nunca constituyen asesoramiento de inversión. Las cifras conservan sus etiquetas de base; si nuestros datos no pueden responder, el asistente lo indica. | |
| NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)NVIDIA | GPU | 2025 | TSMC 4NP | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | En aumento | |
| NVIDIA B100NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 700 | Histórico | |
| NVIDIA B200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 1,000 | Envío | |
| NVIDIA GB200 Grace BlackwellNVIDIA | Superchip | 2024 | TSMC 4NP | 384 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 16.00 | 2,700 | Envío | |
| NVIDIA H200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4N | 141 GB HBM3E | 4.80 | 700 | Envío | |
| NVIDIA BlueField-3NVIDIA | DPU | 2023 | — | — | — | — | Envío | |
| NVIDIA GH200 Grace HopperNVIDIA | Superchip | 2023 | TSMC 4N | 96 GB HBM3 or 144 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 4.90 | 1,000 | Envío | |
| NVIDIA Grace CPUNVIDIA | CPU | 2023 | TSMC 4N | 480 GB LPDDR5X | — | 500 | Envío | |
| NVIDIA H800NVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | Histórico | |
| NVIDIA L40SNVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 48 GB GDDR6 | 0.864 | 350 | Envío | |
| NVIDIA A800NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | Histórico | |
| NVIDIA H100NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | Envío | |
| NVIDIA A100NVIDIA | GPU | 2020 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | Generación anterior | |
| NVIDIA V100NVIDIA | GPU | 2017 | TSMC 12FFN | 16/32 GB HBM2 | 0.9 | 300 | Histórico | |
| Qualcomm Cloud AI / AI200Qualcomm | AI Accelerator | 2026 | — | — | — | — | Las respuestas se generan exclusivamente a partir de nuestros registros en caché — son de carácter informativo e investigador, nunca constituyen asesoramiento de inversión. Las cifras conservan sus etiquetas de base; si nuestros datos no pueden responder, el asistente lo indica. | |
| Rebellions REBELRebellions | AI Accelerator | 2025 | Samsung | — | — | — | En desarrollo | |
| SambaNova SN40LSambaNova | AI Accelerator | 2023 | TSMC N5 | 64 GB HBM + 1.5 TB DDR | — | — | Envío | |
| Tenstorrent BlackholeTenstorrent | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB GDDR6 | — | — | Envío | |
| d-Matrix Corsaird-Matrix | AI Accelerator | 2024 | — | — | — | — | En aumento |
BW mem = ancho de banda de memoria máximo, especificación del fabricante. TDP = potencia de diseño térmico máxima configurada. "—" significa que el fabricante no ha publicado ninguna cifra. Descargar: chips.csv · JSON