قسم قاعدة البيانات · 55 السجلات المعروضة
الشرائح
وحدات GPU ومعجّلات الذكاء الاصطناعي ووحدات CPU والرقائق الفائقة — يحمل كل سجل جدول مواصفات مُصنَّفًا وسلسلة تصنيعه وروابطه عبر المنظومة.
ملاحظات ميدانية
خمس وخمسون شريحة، وسؤال واحد: الحوسبة وفيرة، فما الذي يشحّ؟ الذاكرة والتغليف والطاقة. اقرأ أي ورقة مواصفات هنا بهذا المنظور — معدل FLOPS الإجمالي أقل أهمية من الغيغابايتات بجانبه — وتصنيفات المصدر تخبرك بما يُقاس وما يُسوَّق.
ابدأ بهذه الثلاثة
NB
NVIDIA B200
الحصان الأمامي الحالي للحافة — قالبا معالجة يتظاهران بأنهما واحد.
GT
Google TPU v7 (Ironwood)
أقوى دليل على أن المسار البديل لـ NVIDIA يعمل على نطاق واسع.
AI
AMD Instinct MI355X
المنافس الذي جعل السباق حقيقيًا أخيرًا.
عرض النطاق الترددي للذاكرة حسب سنة الإصدار
خلاصة هذا القسم كاملاً في صورة واحدة: تضاعف عرض النطاق الترددي للذاكرة لكل شريحة نحو عشرة أضعاف في غضون ثماني سنوات، وكل خطوة صعوداً في هذا المنحنى تمثّل جيلاً جديداً من HBM. انقر على أي نقطة لفتح سجلها؛ وذاكرة الرقاقة الكاملة (wafer-scale) مستثناة لأنها فئة مختلفة.
عرض النطاق الترددي للذاكرة وفق مواصفات الشركات المصنّعة لكل شريحة (بوحدة TB/s) مقابل سنة الإتاحة الأولى، مستخرجاً من السجلات أدناه — لمكوّنات HBM ذات الكثافة العالية فقط.
نصائح القراءة: عادةً ما يتنبأ معدل نقل الذاكرة (TB/s) بأداء الذكاء الاصطناعي الفعلي بدقة أكبر من الحوسبة الخام؛ وTDP هو ميزانية استهلاك الطاقة بالواط للشريحة؛ أما عقدة المعالجة فتُخبرك بجيل المصنع الذي أنتجها. انقر على أي شريحة للاطلاع على ورقة المواصفات الكاملة.
الأرقام أدناه هي الحقائق الرئيسية؛ كل قيمة في صفحة السجل تحمل أساسها (مواصفة المورّد / ادعاء / مُبلَّغ عنه / تقدير). القيم المفقودة تعني أن المورّد لم ينشرها.
| شريحة | الفئة | السنة | العملية | الذاكرة | عرض نطاق الذاكرة (تيرابايت/ث) | TDP (واط) | الحالة | ★ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Instinct MI400 / MI450AMD | GPU | 2026 | — | 432 GB HBM4 | — | — | في طور الانطلاق | |
| AMD Instinct MI355XAMD | GPU | 2025 | TSMC N3P | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | الشحن | |
| AMD EPYC 9005 (Turin)AMD | CPU | 2024 | TSMC N4/N3 | — | — | — | الشحن | |
| AMD Instinct MI325XAMD | GPU | 2024 | TSMC N5/N6 | 256 GB HBM3E | 6.00 | 1,000 | الشحن | |
| AMD Instinct MI300AAMD | APU | 2023 | TSMC N5/N6 | 128 GB HBM3 (unified) | 5.30 | 760 | الشحن | |
| AMD Instinct MI300XAMD | GPU | 2023 | TSMC N5/N6 | 192 GB HBM3 | 5.30 | 750 | الشحن | |
| AMD Instinct MI250XAMD | GPU | 2021 | TSMC N6 | 128 GB HBM2e | 3.20 | 560 | الجيل السابق | |
| AWS Trainium3AWS Annapurna | AI Accelerator | 2026 | 3 nm-class | — | — | — | مُعلَن عنه | |
| AWS Graviton4AWS Annapurna | CPU | 2024 | — | — | — | — | الشحن | |
| AWS Trainium2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2024 | — | 96 GB HBM3 | 2.90 | — | الشحن | |
| AWS Inferentia2AWS Annapurna | AI Accelerator | 2023 | — | 32 GB HBM | — | — | الشحن | |
| AWS TrainiumAWS Annapurna | AI Accelerator | 2022 | — | 32 GB HBM | — | — | الجيل السابق | |
| Biren BR100Biren | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | — | — | — | تاريخي | |
| Cambricon Siyuan 590Cambricon | AI Accelerator | 2023 | — | — | — | — | الشحن | |
| Cerebras WSE-3Cerebras | Wafer-Scale | 2024 | TSMC N5 | 44 GB on-chip SRAM | 21,000 | 23,000 | الشحن | |
| Etched SohuEtched | AI Accelerator | 2026 | — | 144 GB HBM3E | — | — | قيد التطوير | |
| FuriosaAI RNGDFuriosaAI | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 48 GB HBM3 | — | 150 | في طور الانطلاق | |
| Google TPU v7 (Ironwood)Google | AI Accelerator | 2025 | — | 192 GB HBM3E | 7.37 | — | في طور الانطلاق | |
| Google AxionGoogle | CPU | 2024 | — | — | — | — | الشحن | |
| Google TPU v6e (Trillium)Google | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB HBM | 1.60 | — | الشحن | |
| Google TPU v5eGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 16 GB HBM2 | 0.82 | — | الشحن | |
| Google TPU v5pGoogle | AI Accelerator | 2023 | — | 95 GB HBM2e | 2.77 | — | الشحن | |
| Google TPU v4Google | AI Accelerator | 2021 | TSMC N7 | 32 GB HBM2 | 1.20 | 192 | الجيل السابق | |
| Google TPU v1–v3Google | AI Accelerator | 2015 | 28 nm (v1) | — | — | — | تاريخي | |
| Graphcore Bow IPUGraphcore | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 (WoW) | 900 MB SRAM | — | — | تاريخي | |
| Groq LPUGroq | AI Accelerator | 2020 | GF 14 nm | 230 MB SRAM | — | — | الشحن | |
| Huawei Ascend 910CHuawei (HiSilicon) | AI Accelerator | 2025 | SMIC N+2 (7 nm-class) | 128 GB HBM2E | — | — | الشحن | |
| Intel Xeon 6Intel | CPU | 2024 | Intel 3 | — | — | — | الشحن | |
| Intel Gaudi 3Intel (Habana) | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 128 GB HBM2E | 3.70 | 900 | الشحن | |
| Intel Gaudi 2Intel (Habana) | AI Accelerator | 2022 | TSMC N7 | 96 GB HBM2E | 2.45 | 600 | الجيل السابق | |
| Meta MTIA v2Meta | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | — | — | 90 | الشحن | |
| Microsoft Cobalt 100Microsoft | CPU | 2024 | — | — | — | — | الشحن | |
| Microsoft Maia 100Microsoft | AI Accelerator | 2024 | TSMC N5 | 64 GB HBM2E | 1.80 | 700 | الشحن | |
| NVIDIA RubinNVIDIA | GPU | 2026 | TSMC N3 (reported) | 288 GB HBM4 | — | — | في طور الانطلاق | |
| NVIDIA Rubin CPXNVIDIA | AI Accelerator | 2026 | — | 128 GB GDDR7 | — | — | مُعلَن عنه | |
| NVIDIA Vera CPUNVIDIA | CPU | 2026 | — | — | — | — | مُعلَن عنه | |
| NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)NVIDIA | GPU | 2025 | TSMC 4NP | 288 GB HBM3E | 8.00 | 1,400 | في طور الانطلاق | |
| NVIDIA B100NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 700 | تاريخي | |
| NVIDIA B200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4NP | 192 GB HBM3E | 8.00 | 1,000 | الشحن | |
| NVIDIA GB200 Grace BlackwellNVIDIA | Superchip | 2024 | TSMC 4NP | 384 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 16.00 | 2,700 | الشحن | |
| NVIDIA H200NVIDIA | GPU | 2024 | TSMC 4N | 141 GB HBM3E | 4.80 | 700 | الشحن | |
| NVIDIA BlueField-3NVIDIA | DPU | 2023 | — | — | — | — | الشحن | |
| NVIDIA GH200 Grace HopperNVIDIA | Superchip | 2023 | TSMC 4N | 96 GB HBM3 or 144 GB HBM3E + 480 GB LPDDR5X | 4.90 | 1,000 | الشحن | |
| NVIDIA Grace CPUNVIDIA | CPU | 2023 | TSMC 4N | 480 GB LPDDR5X | — | 500 | الشحن | |
| NVIDIA H800NVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | تاريخي | |
| NVIDIA L40SNVIDIA | GPU | 2023 | TSMC 4N | 48 GB GDDR6 | 0.864 | 350 | الشحن | |
| NVIDIA A800NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | تاريخي | |
| NVIDIA H100NVIDIA | GPU | 2022 | TSMC 4N | 80 GB HBM3 | 3.35 | 700 | الشحن | |
| NVIDIA A100NVIDIA | GPU | 2020 | TSMC N7 | 40/80 GB HBM2e | 2.00 | 400 | الجيل السابق | |
| NVIDIA V100NVIDIA | GPU | 2017 | TSMC 12FFN | 16/32 GB HBM2 | 0.9 | 300 | تاريخي | |
| Qualcomm Cloud AI / AI200Qualcomm | AI Accelerator | 2026 | — | — | — | — | مُعلَن عنه | |
| Rebellions REBELRebellions | AI Accelerator | 2025 | Samsung | — | — | — | قيد التطوير | |
| SambaNova SN40LSambaNova | AI Accelerator | 2023 | TSMC N5 | 64 GB HBM + 1.5 TB DDR | — | — | الشحن | |
| Tenstorrent BlackholeTenstorrent | AI Accelerator | 2024 | — | 32 GB GDDR6 | — | — | الشحن | |
| d-Matrix Corsaird-Matrix | AI Accelerator | 2024 | — | — | — | — | في طور الانطلاق |
عرض نطاق الذاكرة = ذروة عرض نطاق الذاكرة وفق مواصفات الشركة المصنّعة. TDP = الحد الأقصى لطاقة التصميم الحراري في التكوين الكامل. "—" تعني أن الشركة المصنّعة لم تنشر رقماً. التنزيل: chips.csv · JSON