NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
Teknik özellikler ve temel bilgiler
Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.
Overview
Manufacturing
Bellek
Hesaplama
Güç
Physical
Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?
Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın. +4 aşağıda daha fazla grup var.
Tasarımcı
Tarafından üretildi
Süreç nodu
Paketleme
Bellek teknolojisi
Belleği sağlayan
İçinde bulunur
Şuradan temin edilebilir
Konuşlandırıldığı yer
Yerini alan
Selefinin devamı
Rakipler
Kaynaklar
İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.