NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
Характеристики и ключевые факты
Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.
Overview
Manufacturing
Память
Вычисления
Электропотребление
Physical
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней. +4 другие группы ниже.
Разработан
Производится
Технологический узел
Корпусирование
Технология памяти
Память предоставлена
Входит в состав
Доступно от
Развёрнут у
Заменён на
Преемник
Конкурирует с
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.