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Início › Chips › NVIDIA H200

NVIDIA H200

Chip GPU Envio

Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.

Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.

The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.

Especificações e dados principais

Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Hopper
Announced November 2023; shipping from mid-2024
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NVendor spec

Memória

Memory 141 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 4.8 TB/sVendor spec

Computação

Compute Same published tensor throughput as H100 (FP8 dense 1,979 TFLOPS)Vendor spec

Energia

TDP up to 700 WVendor spec

Physical

Form factors SXM5, NVL
Interconnect NVLink 4 — 900 GB/sVendor spec

Como este elemento se liga ao resto da stack

As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele. +4 mais grupos abaixo.

Concebido por

Fabricado por

Nó de processo

Empacotamento

Tecnologia de memória

Memória fornecida por

Encontrado em

Disponível a partir de

Implementado em

Sucedido por

Sucessor de

Concorre com

Fontes

NVIDIA H200 page ↗

Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.