★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Chips › NVIDIA H200

NVIDIA H200

Chip GPU Verzending

Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.

U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.

The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.

Specificaties & kernfeiten

Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Hopper
Announced November 2023; shipping from mid-2024
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC 4NVendor spec

Geheugen

Memory 141 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 4.8 TB/sVendor spec

Rekenkracht

Compute Same published tensor throughput as H100 (FP8 dense 1,979 TFLOPS)Vendor spec

Vermogen

TDP up to 700 WVendor spec

Physical

Form factors SXM5, NVL
Interconnect NVLink 4 — 900 GB/sVendor spec

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen. +4 meer groepen hieronder.

Ontworpen door

Geproduceerd door

Behuizing

Geheugentechnologie

Geheugen geleverd door

Aangetroffen in

Ingezet bij

Opgevolgd door

Opvolger van

Concurreert met

Bronnen

NVIDIA H200 page ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.