NVIDIA H200
チップ
GPU
出荷中
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Hopper
Announced
November 2023; shipping from mid-2024
Status
Shipping
Manufacturing
Foundry / process
TSMC 4NVendor spec
メモリ
Memory
141 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth
4.8 TB/sVendor spec
コンピュート
Compute
Same published tensor throughput as H100 (FP8 dense 1,979 TFLOPS)Vendor spec
電力
TDP
up to 700 WVendor spec
Physical
Form factors
SXM5, NVL
Interconnect
NVLink 4 — 900 GB/sVendor spec
スタック全体とのつながり
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設計者
製造元
プロセスノード
パッケージング
メモリ技術
メモリ供給元
収録製品
導入先
後継製品
前身製品
競合製品
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.