NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
Specifiche e dati principali
Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.
Overview
Manufacturing
Memoria
Calcolo
Energia
Physical
Come si collega al resto dello stack
I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo. +4 altri gruppi più in basso.
Progettato da
Prodotto da
Nodo di processo
Packaging
Tecnologia di memoria
Memoria fornita da
Presente in
Disponibile da
Distribuito presso
Sostituito da
Successore di
È in concorrenza con
Fonti
Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.