NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
Spesifikasi & fakta utama
Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.
Overview
Manufacturing
Memori
Komputasi
Daya
Physical
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana. +4 lebih banyak grup di bawah.
Dirancang oleh
Diproduksi oleh
Node proses
Pengemasan
Teknologi memori
Memori disediakan oleh
Ditemukan di dalam
Tersedia dari
Digunakan di
Digantikan oleh
Penerus dari
Bersaing dengan
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.