NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
आप एक chip रिकॉर्ड देख रहे हैं: यह processor क्या है, इसकी मुख्य specs, इसे कौन डिज़ाइन करता है, कौन बनाता है और इसके पुर्जे कौन आपूर्ति करता है, और यह कहाँ उपयोग होता है।
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
विशेषताएँ और मुख्य तथ्य
प्रत्येक आंकड़े पर उसका आधार अंकित है: vendor spec, vendor claim, reported, estimate, या official। "Not publicly disclosed" का अर्थ ठीक यही है — हम कोई मान गढ़ते नहीं।
Overview
Manufacturing
मेमोरी
कंप्यूट
बिजली
Physical
यह बाकी स्टैक से कैसे जुड़ता है
इस रिकॉर्ड के लिंक एक नज़र में — किसी समूह पर क्लिक करके उस पर जाएँ। +4 और समूह नीचे।
द्वारा डिज़ाइन किया गया
द्वारा निर्मित
प्रोसेस नोड
पैकेजिंग
मेमोरी तकनीक
मेमोरी आपूर्तिकर्ता
इसके भीतर मिलता है
यहाँ से उपलब्ध
यहाँ तैनात
उत्तराधिकारी
का उत्तराधिकारी
प्रतिस्पर्धी
स्रोत
रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.