NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
Spécifications et faits clés
Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.
Overview
Manufacturing
Mémoire
Calcul
Alimentation
Physical
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Conçu par
Fabriqué par
Nœud de procédé
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En concurrence avec
Sources
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.