NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
Especificaciones y datos clave
Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.
Overview
Manufacturing
Memoria
Cómputo
Energía
Physical
Cómo se conecta con el resto del stack
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Diseñado por
Fabricado por
Nodo de proceso
Empaquetado
Tecnología de memoria
Memoria suministrada por
Presente en
Disponible desde
Implementado en
Sucedido por
Sucesor de
Compite con
Fuentes
Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.