NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
Spezifikationen & wichtige Fakten
Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.
Overview
Manufacturing
Arbeitsspeicher
Rechenleistung
Strom
Physical
So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen
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Entwickelt von
Hergestellt von
Prozessknoten
Packaging
Speichertechnologie
Speicher bereitgestellt von
Enthalten in
Verfügbar ab
Eingesetzt bei
Nachfolger
Vorgänger von
Konkurriert mit
Quellen
Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.