NVIDIA H200
Hopper with 141 GB of HBM3E — the memory upgrade inference was waiting for.
أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.
The H200 pairs the H100 die with 141 GB of HBM3E at 4.8 TB/s — 76% more capacity and 43% more bandwidth. Because LLM inference is usually memory-bound, that alone delivered up to ~2x serving throughput on large models without any new compute. It was the first product to ship HBM3E and bridged the gap to Blackwell.
المواصفات والحقائق الرئيسية
كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.
Overview
Manufacturing
الذاكرة
الحوسبة
الطاقة
Physical
كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة
روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها. +4 مجموعات إضافية أدناه.
مُصمَّم بواسطة
مُصنَّع بواسطة
عقدة المعالجة
التغليف
تقنية الذاكرة
الذاكرة مُوردَة من
موجود داخل
متاح من
مُنتشر لدى
خلفه
خلف لـ
يتنافس مع
المصادر
السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.