NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)
芯片
GPU
筹建中
Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.
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Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.
规格与关键参数
每个数据均标注来源依据：厂商规格、厂商声明、公开报道、估算或官方数据。"未公开披露"即字面含义——我们从不捏造数值。
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Blackwell Ultra
Announced
March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status
Ramping
内存
Memory
288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec
算力
FP4 throughput
~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim
电力
TDP
up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported
Physical
Forms
GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec
它如何与整个技术栈相连
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设计方
由……制造
工艺节点
封装
内存技术
互联与网络
后继产品
来源
记录审阅截至 2026-01-15 — 查看 方法论.