NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)
Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.
Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.
Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.
Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính
Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.
Overview
Bộ nhớ
Điện toán
Điện năng
Physical
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó. +2 các nhóm khác bên dưới.
Thiết kế bởi
Được sản xuất bởi
Node quy trình
Đóng gói
Công nghệ bộ nhớ
Bộ nhớ cung cấp bởi
Kết nối liên thông & mạng
Được kế nhiệm bởi
Kế nhiệm
Cạnh tranh với
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.