★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Чип GPU Разгон

Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell Ultra
Announced March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status Ramping

Память

Memory 288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec

Вычисления

FP4 throughput ~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim

Электропотребление

TDP up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported

Physical

Forms GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней. +2 другие группы ниже.

Разработан

Производится

Технологический узел

Корпусирование

Технология памяти

Память предоставлена

Интерконнект и сети

Заменён на

Конкурирует с

Источники

NVIDIA GB300 NVL72 page ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.