NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)
칩
GPU
램핑
Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Blackwell Ultra
Announced
March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status
Ramping
메모리
Memory
288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec
컴퓨트
FP4 throughput
~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim
전력
TDP
up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported
Physical
Forms
GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec
전체 스택에서의 연결 구조
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설계사
제조
공정 노드
패키징
메모리 기술
인터커넥트 및 네트워킹
후속 제품
경쟁 제품
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.