NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)
チップ
GPU
立ち上げ中
Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Blackwell Ultra
Announced
March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status
Ramping
メモリ
Memory
288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec
コンピュート
FP4 throughput
~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim
電力
TDP
up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported
Physical
Forms
GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec
スタック全体とのつながり
このレコードのリンク一覧 — グループをクリックするとジャンプします。 +2 他のグループは下部に続く。
設計者
製造元
プロセスノード
パッケージング
メモリ技術
インターコネクト・ネットワーキング
後継製品
競合製品
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.